[实用新型]一种PCB拼版结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB拼版结构，涉及印制电路板技术领域；该PCB拼版结构包括至少两个PCB基板，相邻的所述PCB基板之间的连接处为V型槽且所述V型槽中填充有贴片胶，所述贴片胶固化后用以提高PCB基板之间的连接强度；本实用新型通过在V型槽中填充加热后可固化的贴片胶来提高PCB基板之间的连接强度，有效改善PCB拼版结构在过炉时出现的板子变形翘曲的现象；贴片完成之后使用溶剂来清洗掉贴片胶之后即可进行分版，将各个PCB基板方便的分离开来；加工便利，生产效率高。

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，更具体地，涉及一种PCB拼版结构。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，起到电器互联导通的作用。拼版是电路板制作过程中的重要技术，是将几块PCB板拼接成一块大的PCB，该技术适合电路板的大批量生产，可以提升电子器件的装配效率，降低成本。目前的PCB板设计中，一般尺寸大于50*50cm的PCB板可以直接进入贴片机床进行贴装，而尺寸小于50*50cm的PCB板需要进行拼版之后才能进行贴装；在拼版过程中，将多张印刷电路板拼接成一张尺寸较大的印制电路板，完成电子器件的贴装之后在进行裁剪分离；这就要求拼版过程中相邻的两个印刷电路板之间通过易于分离的结构相连；目前，一般采用在相邻印刷电路板之间进行V-CUT操作开出双面的V型刻槽，或者开设邮票孔的方式形成易分离部。

但是，采用邮票孔连接比较浪费材料，采用V型槽结构的PCB拼版在过炉加热时极易出现弯曲变形，导致过炉后的焊接品质不佳。特别是随着电子产品薄形化的设计要求，PCB板的厚度相应也变得越来越薄，PCB板的厚度越薄，越易出现变形。

实用新型内容

针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种PCB拼版结构，在相邻PCB基板之间的连接处开设V型槽且V型槽中填充有贴片胶，通过固化后的贴片胶来提高PCB基板之间的连接强度，有效改善PCB拼版结构在过炉时出现的板子变形翘曲的现象。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种PCB拼版结构，其包括至少两个PCB基板，相邻的所述PCB基板之间的连接处为V型槽且所述V型槽中填充有贴片胶，所述贴片胶固化后用以提高PCB基板之间的连接强度。

优选的，上述PCB拼版结构，相邻的所述PCB基板之间的连接处为单侧开设的V型槽。

优选的，上述PCB拼版结构，按照间隔设定距离的方式在相邻PCB基板之间的V型槽中间隔填充贴片胶。

优选的，上述PCB拼版结构，相邻两个PCB基板的边界连接处的V型槽中填充贴片胶。

优选的，上述PCB拼版结构，两个以上的PCB基板的中心连接处的V型槽中填充贴片胶。

优选的，上述PCB拼版结构，所述PCB基板为偶数块，且各PCB基板按照矩阵或方阵进行排列。

优选的，上述PCB拼版结构中还包括连接条；

所述连接条设置在PCB拼版结构中相邻PCB基板具有平齐侧边的相对两侧，各PCB基板和与其相邻的连接条之间的连接处为易分离连接部。

优选的，上述PCB拼版结构，所述易分离连接部为双面开设的V型槽，且相邻两个PCB基板的边界连接处的所述V型槽中填充贴片胶。

优选的，上述PCB拼版结构，所述贴片胶的填充高度大于所述V型槽的深度。

优选的，上述PCB拼版结构，所述V型槽的深度为PCB基板的厚度的1/3~1/2。

优选的，上述PCB拼版结构，所述V型槽的开设角度为30-45°。