[实用新型]基板的连接构造

说明书

基板的连接构造(1)具备基板(10)、基板(50)、导电性接合材料(60)及辅助接合材料(70)。基板(10)具备绝缘基材(20)、导体图案(30)及绝缘膜(40)。导电性接合材料(60)将导体图案(30)和基板(50)电连接及物理连接。辅助接合材料(70)将基板(10)和基板(50)物理接合。绝缘膜(40)在与导体图案(30)重叠的位置具有开口(41)及开口(42)。导体图案(30)经由开口(41)通过导电性接合材料(60)与基板(50)的导体图案(52)连接。基板(10)经由开口(42)通过辅助接合材料(70)与基板(50)接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。

技术领域

本实用新型涉及将分别形成有导体图案的多个基板连接的构造。

背景技术

作为构成给定的电气电路、电子电路的电路基板的一个例子，在专利文献1中公开了印刷基板。专利文献1中记载的印刷基板具备绝缘基材、导体图案以及保护膜。

导体图案形成在绝缘基材的一个面。保护膜除导体图案的一部分以外，覆盖导体图案以及绝缘基材中的导体图案的形成面。导体图案中的未被保护膜覆盖的部分(保护膜的开口部)成为连接盘。而且，导体图案使用连接盘并经由导电性接合材料等例如与其他电路基板的导体图案等连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-230513号公报

如果仅使用导电性接合材料来连接两个电路基板，则存在不能充分地获得物理连接的强度的情况。特别地，在所谓的称为过保护(over resist)的用保护膜覆盖形成连接盘的导体图案的端部的形状中，连接盘的面积变小，容易使连接的强度下降。

因此，为了将这两个电路基板接合，还可考虑使用与导电性接合材料不同的接合材料(也包含粘接材料)。

然而，随着近年来的高密度化、小型化，设置另外独立地配置这样的接合材料的空间并不容易。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种不增大基板的面积就能够确保大的接合面积的基板的连接构造。

用于解决课题的手段

本实用新型的基板的连接构造具备第1基板、第2基板、导电性接合材料以及辅助接合材料。第1基板具备第1绝缘基材、形成在该第1绝缘基材的一个面的第1导体图案以及覆盖第1导体图案和第1绝缘基材的一个面的绝缘膜。导电性接合材料将第1导体图案和第2基板电连接以及物理连接。辅助接合材料是将第1基板和第2基板物理接合的包含了热固化性树脂的接合材料。

绝缘膜在与第1导体图案重叠的位置具有使第1导体图案露出到外部的第1开口以及第2开口。第1导体图案经由第1开口，通过导电性接合材料与第2基板连接。第1基板经由第2开口，通过辅助接合材料与第2基板接合。

在该结构中，第1基板和第2基板经由第1开口电连接以及物理连接，并且经由第2开口至少物理接合。由此，与仅有第1开口的情况相比，物理的接合面积变大。而且，第2开口与电连接于第2基板所必需的第1导体图案重叠，因而也可以不使第1基板的形状仅因为第2开口而增大。

实用新型效果

根据本实用新型，不增大基板的面积就能够确保大的接合面积。

附图说明

图1是示出第1实施方式涉及的基板的连接构造的侧面剖视图。

图2(A)是第1实施方式涉及的基板的部分俯视图，图2(B)是第1实施方式涉及的基板的部分侧面剖视图。

图3(A)是第2实施方式涉及的基板的部分俯视图，图3(B)是第2实施方式涉及的基板的部分侧面剖视图。