[实用新型]基板的连接构造

权利要求书

1.一种基板的连接构造，其特征在于，具备：

第1基板，具备第1绝缘基材、形成在该第1绝缘基材的一个面的第1导体图案以及覆盖所述第1导体图案和所述第1绝缘基材的一个面的绝缘膜；

第2基板；

导电性接合材料，将所述第1导体图案和所述第2基板电连接以及物理连接；和

辅助接合材料，将所述第1基板和所述第2基板物理接合，并包含了热固化性树脂，

所述绝缘膜在与所述第1导体图案重叠的位置具有使所述第1导体图案露出到外部的第1开口以及第2开口，

所述第1导体图案经由所述第1开口，通过所述导电性接合材料与所述第2基板连接，

所述第1基板经由所述第2开口，通过所述辅助接合材料与所述第2基板接合。

2.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述导电性接合材料为焊料。

3.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2基板具有接地导体图案，

所述第1导体图案是接地用导体，

所述接地导体图案与所述第1导体图案重叠。

4.根据权利要求3所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述导电性接合材料为包含了热固化性树脂的接合材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2开口包括多个部分开口。

6.根据权利要求5所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述多个部分开口以相同的形状规则地配置。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2开口为多个，

多个所述第2开口配置在夹着所述第1开口的位置。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述绝缘膜中的所述第1开口与所述第2开口之间的共用部高于所述绝缘膜中的所述共用部以外的部分。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2基板具备：

第2绝缘基材；和

第2导体图案，形成在所述第2绝缘基材的一个面，

所述第2导体图案通过所述导电性接合材料与所述第1导体图案连接，

所述第2绝缘基材通过所述辅助接合材料与所述第1基板接合。

10.根据权利要求9所述的基板的连接构造，其特征在于，

相对于所述第2导体图案，所述辅助接合材料的接合强度大于所述导电性接合材料的接合强度。

11.根据权利要求9所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2基板具备：第2基板用绝缘膜，形成在所述第2绝缘基材的一个面，在所述第2导体图案的一部分处开口，

所述辅助接合材料与所述第2基板用绝缘膜接合。

12.根据权利要求11所述的基板的连接构造，其特征在于，

相对于所述第2基板用绝缘膜，所述辅助接合材料的接合强度大于所述导电性接合材料的接合强度。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的连接构造，其特征在于，

所述第2基板具备：

第2绝缘基材；和

第2导体图案以及导电性构件，形成在所述第2绝缘基材的一个面，

所述第2导体图案通过所述导电性接合材料与所述第1导体图案连接，

所述导电性构件通过所述辅助接合材料与所述第1基板接合。