[实用新型]一种高Tg低损耗压合覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层，本实用新型所制备得到的压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板，通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上，性能优异，实用性强，创造性好，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板制作技术领域，更确切的说是涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。

金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。

现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含卤素产品的使用，无卤化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种高Tg低损耗压合覆铜板，制备得到的压合覆铜板Tg可达到180℃，Td可达370℃(TGA 5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用。

本实用新型使通过如下技术方案来实现的：

一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层。

作为优选的技术方案，所述改性环氧树脂层包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片和包括在蜂窝石墨烯散热片外表面的改性环氧树脂胶液，将蜂窝石墨烯散热片设置在改性环氧树脂层内部，能够快速传热和散热。

作为优选的技术方案，所述覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片的石墨烯散热片连接桥，通过连接桥将上下层的蜂窝石墨烯散热片进行连接，实现热量的传送，进而进行传热。

作为优选的技术方案，所述石墨烯散热片连接桥的外部包裹有改性环氧树脂连接桥或保护膜连接桥，在石墨烯散热片连接桥的外部设置有改性环氧树脂连接桥和保护膜连接桥，保护石墨烯散热片连接桥。