[实用新型]一种低光衰LED灯封装结构

说明书

本实用新型公开了一种低光衰LED灯封装结构，包括固定框架，固定框架螺纹套接有防护外壳，固定框架的内腔设置有第一散热板，第一散热板和固定框架之间设置有皮垫，第一散热板位于防护外壳的一侧，第一散热板固定连接有多个第二散热板，第一散热板设置有电路板本体，电路板本体固定连接有LED灯本体，电路板本体和LED灯本体位于防护外壳的内部，固定框架设置有支撑套环。本实用新型利用固定框架的设置方式，固定框架内部设置有第一散热板和第二散热板，可以将LED灯本体产生的热量吸收散发，且在支撑套环的作用下，LED灯本体与安装位置之间存有一定的空隙，从而便于第一散热板和第二散热板将热量传输出去，提高LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，特别涉及一种低光衰LED灯封装结构。

背景技术

LED灯产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的，但是现有的LED灯在封装安装的时候，通常与外界物体固定连接，从而在透明防护外壳的作用下会对LED灯造成密封的空间，从而导致LED灯热量散失效率低下，进而造成LED灯产品光衰，影响其正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低光衰LED灯封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低光衰LED灯封装结构，包括固定框架，所述固定框架内腔的一侧螺纹套接有防护外壳，所述固定框架的内腔设置有第一散热板，所述第一散热板和固定框架之间设置有皮垫，所述第一散热板位于防护外壳的一侧，所述第一散热板的一侧等距固定连接有多个第二散热板，所述第一散热板的另一侧设置有电路板本体，所述电路板本体的一侧固定连接有LED灯本体，所述电路板本体和LED灯本体位于防护外壳的内部，所述固定框架的一侧设置有支撑套环。

优选的，所述固定框架外壁的一侧呈环形阵列等距固定连接有多个连接块，所述连接块的一侧开设有滑孔，所述支撑套环的一侧呈环形阵列等距开设有螺纹孔。

优选的，所述滑孔的内腔滑动套接有固定螺栓，所述固定螺栓的外壁与螺纹孔螺纹套接。

优选的，所述电路板本体的一侧呈环形阵列等距设置有多个连接螺栓，所述连接螺栓的外壁与第一散热板螺纹套接。

优选的，所述电路板本体的底部设置有电线，所述第一散热板一侧的底部开设有凹槽，所述电线的外壁与凹槽的内腔滑动套接，所述固定框架的底部开设有连接孔，所述电线的外壁与连接孔的内腔滑动套接。

优选的，所述固定框架的顶部螺纹穿插套接有定位螺栓，所述防护外壳的顶部开设有卡槽，所述定位螺栓外壁的底部与卡槽的内腔滑动卡接。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用固定框架的设置方式，固定框架内部设置有第一散热板和第二散热板，可以将LED灯本体产生的热量吸收散发，且在支撑套环的作用下，LED灯本体与安装位置之间存有一定的空隙，从而便于第一散热板和第二散热板将热量传输出去，提高LED灯的使用寿命；

(2)本实用新型利用防护外壳的设置方式，松动定位螺栓，就可以相对固定框架转动防护外壳，进而将电路板本体、第一散热板和第二散热板与固定框架分离，进而无需拆卸整个封装结构，就可以对其内部零部件进行更换维修，提高其维修的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型侧面内部结构示意图。

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图。