[实用新型]一种方便拆装的电子元件塑胶底座有效
| 申请号： | 202021935515.8 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212967637U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曾友良 | 申请（专利权）人： | 江西丰强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆装 电子元件 塑胶 底座 | ||
1.一种方便拆装的电子元件塑胶底座，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)底端面连接有若干支撑柱(2)，所述底座(1)上方设置有底板(5)，所述底板(5)上方设置有塑料板(8)，所述塑料板(8)底端面四周一体化连接有固定座(6)，所述塑料板(8)内设置有若干橡胶块(10)，所述橡胶块(10)上端面设置有元件槽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种方便拆装的电子元件塑胶底座，其特征在于：所述底座(1)上端面四周固定连接有若干竖杆(4)，所述竖杆(4)上端穿过底板(5)和固定座(6)，所述竖杆(4)外表面套装有缓冲弹簧(3)，所述缓冲弹簧(3)上下两端分别与底板(5)和底座(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种方便拆装的电子元件塑胶底座，其特征在于：所述塑料板(8)底端面连接有固定板(9)，所述固定板(9)和橡胶块(10)之间通过螺栓(13)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种方便拆装的电子元件塑胶底座，其特征在于：所述固定板(9)底端面和底板(5)上端面之间固定连接有若干压缩弹簧(12)。
5.根据权利要求4所述的一种方便拆装的电子元件塑胶底座，其特征在于：所述竖杆(4)上端通过螺纹转动连接有螺母(7)。
6.根据权利要求5所述的一种方便拆装的电子元件塑胶底座，其特征在于：所述支撑柱(2)底端面连接有防滑橡胶缓冲垫。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
