[实用新型]一种适用于服务器VR供电模块的散热风扇及服务器

说明书

本申请公开了一种适用于服务器VR供电模块的散热风扇及服务器，散热风扇设置于VR供电模块的上方，VR供电模块设置于服务器机箱主板上，散热风扇包括：风扇端子和导热板；风扇端子包括端子公头和端子母头，端子母头固定于服务器机箱主板上，端子母头设置于VR供电模块的两端，端子公头设置于散热风扇的下方，且相邻的两个端子公头之间的第一距离等于相邻的两个端子母头之间的第二距离，端子公头和端子母头用于将散热风扇固定于服务器机箱主板；导热板设置于相邻的两个端子公头之间，导热板与VR供电模块相接触，导热板用于吸收VR供电模块产生的热量。通过本申请中的技术方案，降低了VR供电模块所占用的空间，提高了VR供电模块的散热效率。

技术领域

本申请涉及服务器散热的技术领域，具体而言，涉及一种适用于服务器VR供电模块的散热风扇及一种服务器。

背景技术

随着对服务器计算能力需求的提升，服务器核心部件CPU的功耗越来越高，DIMM数量和容量也越来越大。目前CPU、DIMM的VR供电模块大多采用多相供电方式，每一相供电通常由电容、电感线圈、MOS 管和PWM控制芯片等组成。MOS管的温度过高不仅带来电源转换效率下降，而且会引起MOS管半导体器件损坏。为了保证CPU、DIMM以及整个服务器系统工作的稳定性和可靠性，VR供电模块中的MOS芯片需要设计合理的散热方案，确保MOS芯片的工作温度控制在一个合理的范围。

目前通用的VR-MOS散热方式，散热片通过按压固定(push pin)方式紧紧扣在VR-MOS芯片上面，将VR-MOS芯片产生的热量传递到空气中，最后通过系统风扇将热量带出机箱。

而这种在VR-MOS芯片上安装散热片的方式，需要机箱主板留有足够的空间和固定孔位，安装散热片，影响了机箱主板的整体布局，且不利于增加CPU、DIMM部件数量。

实用新型内容

本申请的目的在于：直接将VR供电模块设置在散热风扇的下方，降低VR供电模块在机箱中占用的空间，为提高多路CPU和/或多根 DIMM供电的稳定性和可靠性。

本申请第一方面的技术方案是：提供了一种适用于服务器VR供电模块的散热风扇，散热风扇设置于VR供电模块的上方，VR供电模块设置于服务器机箱主板上，散热风扇包括：风扇端子和导热板；风扇端子包括端子公头和端子母头，端子母头固定于服务器机箱主板上，端子母头设置于VR供电模块的两端，端子公头设置于散热风扇的下方，且相邻的两个端子公头之间的第一距离等于相邻的两个端子母头之间的第二距离，端子公头和端子母头用于将散热风扇固定于服务器机箱主板；导热板设置于相邻的两个端子公头之间，导热板与VR供电模块相接触，导热板用于吸收VR供电模块产生的热量。

上述任一项技术方案中，进一步地，端子公头位于散热风扇下表面沿长度方向的中线处；导热板下表面与VR供电模块相接触的第一面积等于VR供电模块上表面的第二面积，且小于或等于导热板下表面的第三面积。

上述任一项技术方案中，进一步地，散热风扇包括：导热垫片；导热垫片设置于导热板和VR供电模块之间，导热垫片为弹性材料，导热垫片粘接于导热板的下表面。

本申请第二方面的技术方案是：提供了一种服务器，该服务器包括如第一方面技术方案中任一项的适用于服务器VR供电模块的散热风扇。

本申请的有益效果是：

本申请中的技术方案，通过在散热风扇下方加装风扇端子和设置导热板，直接将VR供电模块设置在散热风扇的下方，由导热板吸收VR供电模块产生的热量，将热量直接由散热风扇进行散热，提高了VR供电模块的散热效率。并且，合理利用散热风扇下方的空间，降低VR供电模块在机箱中占用的空间，不仅减少了散热片的使用，还避免了因VR 供电模块散热不畅而导致无法增加CPU和/或DIMM的问题，提高多路 CPU和/或多根DIMM供电的稳定性和可靠性，进而有利于提高服务器整体的数据处理能力。