[实用新型]一种碳化硅半导体生产用粉碎装置有效
| 申请号: | 202021820227.8 | 申请日: | 2020-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN213315176U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 蔡祗首;刘欣;郭辉;杨涛 | 申请(专利权)人: | 惠州市中惠宇航半导体新材料有限公司 |
| 主分类号: | B02C4/02 | 分类号: | B02C4/02;B02C4/28;B02C23/08;B07B1/28 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 余志军 |
| 地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 半导体 生产 粉碎 装置 | ||
本实用新型涉及碳化硅半导体生产技术领域,尤其是一种碳化硅半导体生产用粉碎装置,包括分拣过滤箱,分拣过滤箱的内侧设有筛板,筛板的一侧设有连接杆,分拣过滤箱的外侧设有减震支架,减震支架的顶侧设有振动器,分拣过滤箱的底侧设有粉碎箱A,粉碎箱A的内侧设有粉碎辊A,粉碎箱A的底侧设有运输带,粉碎箱A的一侧设有导料通道A,导料通道A的顶侧设有粉碎箱B,粉碎箱B的内侧设有粉碎辊B,粉碎箱B的顶侧设有挡板,粉碎箱B的一侧设有导料通道B和物料收集箱,该碳化硅半导体生产用粉碎装置,分类粉碎,加工后的物料运输方便快捷,提高工作效率,提高工作质量。
技术领域
本实用新型涉及碳化硅半导体生产技术领域,尤其涉及一种碳化硅半导体生产用粉碎装置。
背景技术
碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化。现有技术中在对碳化硅半导体进行研磨时大多采用一次研磨操作,研磨的效果比较差,沿着影响后期产品生产的质量要求,研磨时物料大小不均,研磨质量降低,研磨后物料收集不便,收集后移动不便,消耗大量人力,因此,我们设计了一种碳化硅半导体生产用粉碎装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种碳化硅半导体生产用粉碎装置,包括分拣过滤箱,所述分拣过滤箱的内侧活动连接设有筛板,所述筛板的一侧固定连接设有连接杆,所述分拣过滤箱的外侧一端通过螺纹转动连接设有减震支架,所述减震支架的顶侧通过卡扣可拆卸式连接设有振动器,所述振动器的输出端固定套接设有连接柱,所述连接柱的顶侧固定连接在连接杆的底侧,所述分拣过滤箱的底侧固定连接设有粉碎箱A,所述粉碎箱A的内侧转动连接设有粉碎辊A,所述粉碎箱A的底侧转动连接设有运输带,所述粉碎箱A的一侧固定连接设有导料通道A,所述导料通道A的顶侧固定连接设有粉碎箱B,所述粉碎箱B的一侧与分拣过滤箱的一侧相抵触,所述粉碎箱B的内侧转动连接设有粉碎辊B,所述粉碎箱B的顶侧固定连接设有挡板,所述粉碎箱B的一侧固定连接设有导料通道B,所述分拣过滤箱与粉碎箱A、粉碎箱B均为相通结构,所述导料通道A的一侧与导料通道B的一侧相抵触且为相通结构,所述导料通道B的底侧固定连接设有物料收集箱,所述物料收集箱的一侧通过铰链翻转连接设有箱门,所述粉碎箱A的底侧固定连接设有支撑腿,所述粉碎辊A、粉碎辊B的一侧均通过齿轮传动连接设有驱动电机,所述振动器、驱动电机、运输带均通过导线电性连接外接电源。
优选的,所述分拣过滤箱与筛板相对的一侧固定设有限位槽,筛板滑动连接在限位槽的内侧,筛板呈斜角结构设置。
优选的,所述导料通道A、粉碎箱B的底侧均固定连接设有楔形板。
优选的,所述物料收集箱的底侧转动连接设有若干滚轮。
优选的,所述粉碎辊A采用为细型粉碎辊,粉碎辊B采用为粗型粉碎辊。
本实用新型提出的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置,有益效果在于:分拣过滤箱与筛板相对的一侧固定设有限位槽,筛板滑动连接在限位槽的内侧,筛板呈斜角结构设置,可方便筛板进行左右振动,从而对加工物料振动筛选过滤,使物料进行分类,运输到不同的处理箱内,提高粉碎效率,通过导料通道A、粉碎箱B的底侧均固定连接设有楔形板,可以方便对物料进行排放,不会发生物料堆积的情况,实时粉碎实时排放,提高物料质量,通过物料收集箱的底侧转动连接设有若干滚轮,可以方便移动物料收集箱,从而减少人工消耗,移动方便,运输方便,通过粉碎辊A采用为细型粉碎辊,粉碎辊B采用为粗型粉碎辊,可以针对分类后的加工物料进行针对性粉碎,从而提高粉碎研磨的效率,以及质量,提高工作效率、工作质量,该碳化硅半导体生产用粉碎装置,分类粉碎,加工后的物料运输方便快捷,提高工作效率,提高工作质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种碳化硅半导体生产用粉碎装置的等轴测结构示意图;
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