[实用新型]分段焊带的裁切设备有效
| 申请号: | 202021743586.8 | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN212874522U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 陈志浩;马建峰;杨峰;侯如钟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 曹雪荣 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分段 设备 | ||
本实用新型公开了一种分段焊带的裁切设备,裁切设备包括:放卷机构、张紧机构、定位校准机构、裁切机构、夹持机构,且上述机构沿第一方向依序排布;定位校准机构包括定位气缸,定位气缸包括两个定位块,两个定位块中的至少一个可移动,两个定位块在焊带的厚度方向相对设置,可相向运动到限位位置,且满足:分段焊带的第二焊带段的厚度<限位位置两个定位块之间的间距<分段焊带的第一焊带段的厚度。通过精准定位分段焊带的与裁切机构对应的裁切点,使裁切后的焊带的第一焊带段和第二焊带段的长度满足预设要求,以在焊带焊接到电池片时,能够避免因两个焊带段长度不统一造成焊接折弯时第一焊带段出现在电池片的背面,避免第一焊带段压伤电池片。
技术领域
本实用新型涉及太阳电池片制造技术领域,尤其涉及一种分段焊带的裁切设备。
背景技术
目前光伏行业竞争激烈,组件的组装效率要求也越来越高,组装技术日新月异。为了提高组件的转换效率,不断涌现各种异形焊带,来提高焊带组装效率,从而提升组件的功率。为了保证组件的制作良率,电池片的背面焊带还是以扁平为主,正面焊带的形状类别较多,因而出现各种分段焊带,裁切后的分段焊带在焊接到电池片时,不同的焊带段需要与电池的不同表面配合,因此在对分段焊带进行裁切时裁切的位置需要定位精准。
所以,需要设计一种针对分段焊带的裁切设备来提高良品率和相关组件的功率。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种分段焊带的裁切设备,可以提高现有设备的兼容性,降低设备的改造成本和提生设备的价值。
根据本实用新型实施例的分段焊带裁切设备包括:放卷机构、张紧机构、夹持机构、裁切机构、定位校准机构,所述放卷机构、所述张紧机构、所述定位校准机构、所述裁切机构、所述夹持机构沿第一方向依序排布。分段焊带包括交替分布的第一焊带段和第二焊带段,第一焊带段用于与电池片的正面焊接,第二焊带段用于与电池片的背面焊接。
所述定位校准机构包括:定位气缸,所述定位气缸包括两个定位块,两个定位块中的至少一个可移动,两个定位块在焊带的厚度方向相对设置,两个所述定位块可相向运动到限位位置,且满足:分段焊带的第二焊带段的厚度<在所述限位位置两个所述定位块之间的间距<分段焊带的第一焊带段的厚度。
由此,分段焊带从放卷机构释放后,通过两个定位块之间的距离控制分段焊带的进给长度,从而能够精准定位分段焊带的与裁切机构对应的裁切点,使裁切后的焊带的第一焊带段和第二焊带段的长度满足预设要求,以在焊带焊接到电池片时,能够避免因两个焊带段长度不统一造成焊接折弯时第一焊带段出现在电池片的背面,避免第一焊带段压伤电池片。
在一些实施例中,所述张紧机构包括:两个转向过渡轮以及自重轮,所述转向过渡轮可绕固定轴线转动且用于支撑分段焊带,所述自重轮用于下压分段焊带,以对所述分段焊带进行张紧。
在一些实施例中,裁切设备还包括防翻定位机构,所述防翻定位机构位于所述定位校准机构与所述张紧机构之间,所述防翻定位机构用于防止所述分段焊带翻转。
在一些实施例中,所述第一焊带段是横截面为三角形的三角段,所述第二焊带段是横截面为扁平状的扁平段,所述防翻定位机构包括:第一导向滚轮、第二导向滚轮,所述第一导向滚轮可绕固定轴线转动,所述第一导向滚轮的周面具有定位槽部,所述定位槽部包括在周向上依次连接的第一槽部和第二槽部,所述第一槽部用于与所述分段焊带的第一焊带段相适配,所述第二槽部用于与所述分段焊带的第二焊带段相适配;所述第二导向滚轮的周面为圆柱形,所述第二导向滚轮与所述第一导向滚轮相对设置。
在一些实施例中,所述第一槽部的横截面为自槽底向槽顶逐渐扩张的V形。
在一些实施例中,所述第二槽部的横截面为方形。
在一些实施例中,所述定位槽部包括一个第一槽部、一个第二槽部,所述第一槽部、第二槽部均为半圆弧形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





