[实用新型]一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵有效

专利信息
申请号: 202021692500.3 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN212845918U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 刘汉文 申请(专利权)人: 海鹰企业集团有限责任公司
主分类号: G01S7/52 分类号: G01S7/52;H05K3/34
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 杨立秋
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 柔性 电路 制成 大面积 多基元声基阵
【权利要求书】:

1.一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,包括焊接电路膜(1)、X方向子阵电极膜(3)和Y方向子阵电极膜(6);所述焊接电路膜(1)、所述X方向子阵电极膜(3)和所述Y方向子阵电极膜(6)依次叠加固定后形成所述基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵;

所述焊接电路膜(1)上贯穿开有若干个子阵焊接孔(2),若干个所述子阵焊接孔(2)均匀分布于所述焊接电路膜(1)上;

所述X方向子阵电极膜(3)中均匀排布有若干条X方向子阵并联线(4);

所述X方向子阵电极膜(3)中垂直于所述X方向子阵并联线(4)排布有若干条X方向子阵引出线(5),若干条所述X方向子阵引出线(5)末端分别与所述X方向子阵并联线(4)连接;

所述Y方向子阵电极膜(6)中均匀排布有若干条Y方向子阵并联线(7);

所述Y方向子阵电极膜(6)中垂直于所述Y方向子阵并联线(7)排布有若干条Y方向子阵引出线(8),若干条所述Y方向子阵引出线(8)末端分别与所述Y方向子阵并联线(7)连接。

2.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,所述焊接电路膜(1)被若干条横向分隔线(11)和若干条纵向分隔线(12)分隔成若干个均匀分布的方格。

3.如权利要求2所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,若干个所述子阵焊接孔(2)一一对应位于由若干条所述横向分隔线(11)和若干条所述纵向分隔线(12)分隔成的方格中。

4.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,若干条所述X方向子阵并联线(4)一一对应穿过X方向的所述子阵焊接孔(2)。

5.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,所述若干条所述Y方向子阵并联线(7)一一对应穿过Y方向的所述子阵焊接孔(2)。

6.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,若干条所述X方向子阵引出线(5)不与所述X方向子阵并联线(4)连接的一端均固定连接有X方向引出焊盘(51)。

7.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,若干条所述Y方向子阵引出线(8)不与所述Y方向子阵并联线(7)连接的一端固定连接有Y方向引出焊盘(81)。

8.如权利要求1所述的一种基于柔性电路膜制成的大面积多基元声基阵,其特征在于,所述焊接电路膜(1)、所述X方向子阵电极膜(3)和所述Y方向子阵电极膜(6)依次叠加固定后通过所述子阵焊接孔(2)采用过锡孔工艺焊接固定。

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