[实用新型]一种内置天线的壳体

说明书

本实用新型公开了一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。本实用新型具有可以保证良率，不良率低，成本低，容易加工操作，结构稳定，耐摔打，耐跌落等优点。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种内置天线的壳体。

背景技术

现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上的需求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对外观面进行打磨后再喷漆过程中，无法保证良率，易造成不良增高，成本较高。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以保证良率，不良率低，成本低的一种内置天线的壳体。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。

优选的，所述连通结构为金属材质的预埋支架，预埋支架的两端分别与第一导电层和触点结构连接。

优选的，所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层，第二粗化处理层设置在连通结构的内端面上，第二导电层位于第二粗化处理层的内侧面上，所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

优选的，所述金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。

采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

现有技术中已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对表面制作了天线的壳体进行打磨的过程中，打磨的品质不好控制，容易造成不良率高的现象，增加了成本，且打磨完成后对壳体进行喷漆，喷漆的成本高昂，本实用新型直接略去打磨步骤，直接采用注塑的方式在第一导电层及第一导电层周围的所述壳体的外表面上形成第二注塑层，采用注塑的方式且在第二注塑层上进行喷漆与进行打磨后再喷漆的方式相比成本大大降低，且省去了打磨的步骤，良率得以保证，不会出现不良率高的现象，且采用注塑的方式形成的第二注塑层可以对第一导电层起到更好的保护作用，结构稳定，耐摔打也耐跌落，对壳体的外观面处理简单化，容易加工操作；

综上所述，本实用新型具有可以保证良率，不良率低，成本低，容易加工操作，结构稳定，耐摔打，耐跌落等优点。

附图说明

图1是本实用新型去掉五金件时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。