[实用新型]一种晶圆FOUP自动装载机Load port自动定位送料装置有效
| 申请号: | 202021688592.8 | 申请日: | 2020-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN213042889U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
| 发明(设计)人: | 吴昌浩;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G47/90 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 foup 自动 装载 load port 定位 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆FOUP自动装载机Load port自动定位送料装置,包括箱体、螺母座、圆头螺栓、工作台、装载板、在席传感器、定位柱、装载气缸、活塞杆、卡勾、支座、活动孔、送料气缸、电磁阀、开关按钮、V形安装板和安装孔;该实用新型,在装载板上增设在席传感器和定位柱,使晶圆盒能正确的放置在装载板上,从而对晶圆盒的装载进行了定位,方便人员确认晶圆盒是否在席或放置妥当,提高了开盖模组和送料模组之间配合的准确性,保障了晶圆检查机的正常运转,提升了晶圆的检查效率,在装载板上增设装载气缸和卡勾,从而对晶圆盒起到了固定的作用,避免了送料过程中晶圆盒的倾覆问题,提高了送料的安全性,避免了不必要的晶圆损失。
技术领域
本实用新型涉及晶圆检查机技术领域,具体为一种晶圆FOUP自动装载机Loadport自动定位送料装置。
背景技术
晶圆上制造半导体晶体管或集成电路的衬底,也叫基片,由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。在半导体的制造过程中,晶圆需要经过各种不同流程的处理,所以会在多个设备之间进行运送,而为了方便运送及避免外力损伤晶圆,行业内普遍使用晶圆盒对复数晶圆的运送进行保护,以免晶圆受损无法进行后续的处理。
而在晶圆检查机对晶圆的外观进行检查时,都需要通过送料模组将装有复数晶圆的晶圆盒输送到开盖模组上,以便后续处理。
然而,传统晶圆检查机的送料模组的大多无法对晶圆盒的装载进行定位,往往很难确定晶圆盒是否在席或放置妥当,所以不可避免的影响了开盖模组和送料模组之间配合的准确性,妨碍了晶圆检查机的正常运转,降低了晶圆的检查效率。
因此,设计一种晶圆FOUP自动装载机Load port自动定位送料装置是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆FOUP自动装载机Load port自动定位送料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆FOUP自动装载机Load port自动定位送料装置,包括箱体、螺母座、圆头螺栓、工作台、装载板、在席传感器、定位柱、装载气缸、活塞杆、卡勾、支座、活动孔、送料气缸、电磁阀、开关按钮、V形安装板和安装孔,所述箱体的顶部通过螺母座和圆头螺栓与工作台的底部固定连接,所述工作台顶部的一侧与装载板底部的一侧固定铰接,所述装载板底部的两角和另一侧均分别固定安装有在席传感器和定位柱,且装载板底部的中心固定安装有装载气缸,所述装载气缸的输出端与活塞杆的一端固定铰接,所述活塞杆的另一端与卡勾的一端固定铰接,所述卡勾中段的两侧与支座的一端固定铰接,所述支座的顶部与装载板底部的一侧固定连接;所述卡勾的另一端伸入活动孔中,所述活动孔开设在装载板顶部的一侧。
进一步的,所述装载板底部的相邻一侧固定安装有送料气缸,所述的送料气缸的输出端与工作台底部的一侧固定连接,所述工作台底部的一角分别固定安装有电磁阀和开关按钮,且工作台底部的两侧均固定安装有V形安装板,所述V形安装板侧面的底端开设有安装孔。
进一步的,所述螺母座设置有三个,分别设置在箱体内壁的两角和一侧,且螺母座顶部的中心与圆头螺栓的一端固定套接,所述圆头螺栓设置有三个,分别贯穿工作台顶部的两角和另一侧,且圆头螺栓另一端底部的外缘与工作台的顶部相接触。
进一步的,所述在席传感器和定位柱的顶部均伸出装载板的顶部。
进一步的,所述开关按钮的顶部伸出工作台的顶部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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