[实用新型]一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具有效
| 申请号： | 202021601913.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN213632541U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郝齐齐;张正伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/02 | 分类号： | G01M3/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 txz lid 部品测漏治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具，其特征是：包括测漏板面（1）和螺栓（3），所述测漏板面（1）上设有螺孔（2），所述螺孔（2）与螺栓（3）相适配。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具，其特征是：所述螺栓（3）前端为连接端，后端为手柄。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备TxZ Lid部品测漏治具，其特征是：所述测漏板面（1）为圆形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽富乐德科技发展股份有限公司，未经安徽富乐德科技发展股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021601913.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝材加工用废屑收集装置
- 下一篇：包装自动供料机
