[实用新型]一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。本实用新型的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，清洁效率高，而且清洁更加彻底，封装头的拆装更加的方便。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗夹具，具体涉及一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具。

背景技术

半导体器件编带包装是利用封装头在高温下将载带和覆盖封合带封装，然后将产品封入，是半导体器件自动化生产所必经的一个包装过程，封装头在工作时，表层会渐渐被粘附上高温处理时覆盖产生的少量胶质，积攒过多便会对封装质量带来影响，所以必须定期清洗，一般12个小时需清洗一次。由于封装头拆卸下来时温度高达170摄氏度，所以传统的清洁方式很容易出现烫伤等情况，清洁效率较低，安全系数差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，可实现对封装头的快速清洁，效率较高，清洁更加彻底，拆装更加的方便。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，包括一中间板，以及通过铰链铰接在中间板两侧的翻转板，翻转板的同一侧均滑动安装一压板，待清洗的封装头通过两端的压板压紧，两压板之间的中间板上固定安装有一清洁桶，清洁桶内设置有一个两端开口的清洁腔，待清洗的封装头穿过清洁腔并通过两压板压紧，清洁腔内壁设置有清洁组件，清洁组件与待清洗的封装头外壁面接触压紧。

作为优选的技术方案，所述清洁组件包括一插入条，插入条呈“T”字形，插入条的外侧端设置一拱形的清洁部，清洁部内侧端设置填充层。

作为优选的技术方案，清洁部采用清洁纸，填充层采用弹性橡胶材料制成，填充层呈圆形形状，其外侧面为一个弧形面，插入条面上设置有插槽，清洁纸的两端插入于插槽中并打胶水固定。

作为优选的技术方案，所述中间板上通过连接件固定设置一个以上的轴承，清洁桶穿过轴承的轴承孔，连接件与轴承之间焊接固定，连接件通过螺丝与中间板固定。

作为优选的技术方案，所述清洁桶的外部固定安装一转动部。

作为优选的技术方案，压板的相对面一侧均设置一柔性支撑部，压板一端均设置一“T”型滑块，所述压板的侧面设置有“T”型滑槽，“T”型滑块滑动安装于“T”型滑槽内，且“T”型滑槽内均固定安装一组以上的弹簧，一组以上的弹簧另一端与“T”型滑块的一侧面粘接固定。

作为优选的技术方案，中间板上还设置有一把手，翻转板上设置有一转动槽，中间板部分装入于转动槽内，其中间穿过设置一根转轴，转轴一端伸出于外部并设置一段螺纹段，螺纹段上均安装一锁紧螺母。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用一种全封闭的清洁方式，利用清洁桶相对封装头的转动即可完成快速清洁，清洁效率高，拆装方便，且清洁过程更加的安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的清洁桶的俯视图；

图3为清洁组件的结构示意图。

具体实施方式