[实用新型]一种四层高密度HDI封装基板

说明书

本实用新型公开了一种四层高密度HDI封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板。该四层高密度HDI封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为金属材质，绝缘壳表面设置有散热孔，绝缘壳的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板，保证使用者的安全。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种四层高密度HDI封装基板。

背景技术

封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

市场上的封装基板在使用中，基板为单层或双层，容量有限，引脚通电稳定性不足，性能不稳定，装置没有保护壳进行保护，而且携带不方便，为此，我们提出一种四层高密度HDI封装基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种四层高密度HDI封装基板，以解决上述基板为单层或双层，容量有限，引脚通电稳定性不足，性能不稳定，装置没有保护壳进行保护，而且携带不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四层高密度HDI 封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板，所述导电基层端部分布有引脚，且引脚外侧分布有封胶，所述硅胶层底座下端贴合有下防护壳，且下防护壳上端连接有铰链，所述铰链上端连接有上保护壳，所述硅胶层底座边缘分布有安装孔。

优选的，所述硅胶层底座上表面与下绝缘层下表面之间相贴合，且下绝缘层与导电基层的外形尺寸相吻合。

优选的，所述导电柱与导电基层构成焊接一体化结构，且导电柱关于导电基层的竖直中轴线呈对称分布。

优选的，所述散热板底部与导电基层上表面贴合，且散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸。

优选的，所述引脚关于导电基层的竖直中轴线对称分布，且引脚与导电基层之间为固定连接。

优选的，所述下防护壳、铰链与上保护壳组成旋转结构，且上保护壳绕铰链旋转角度范围为0-180°。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该四层高密度HDI封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为金属材质，绝缘壳表面设置有散热孔，绝缘壳的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板，保证使用者的安全。

导电柱关于导电基层的竖直中轴线呈对称分布，该装置有层导电基层，导电柱为金属柱体，导电柱的设置，可以使每层导电基层之间相连接，同时可以相互导电，使得电子元件可以所需要的高度位置与实现与基板的连接，缩小基板的平面空间，扩展基板的高度和安装容量，达到使用者的需求。

上保护壳绕铰链旋转角度范围为0-180°，当使用者需要随身携带封装基板时，可以将封装基板放置于保护壳内，防止封装基板沾染灰尘或被外界物质损坏，延长基板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型内部结构示意图；