[实用新型]可侧发光的发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

绝缘基板，具有顶面、底面、第一侧面以及第二侧面，该第一侧面与该第二侧面相对配置，且该第一侧面与该第二侧面连接该顶面以及该底面；

第一贴片焊盘，包覆于该第一侧面；

第二贴片焊盘，包覆于该第二侧面；该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该顶面并保持第一间隙，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘共同包覆该底面并保持第二间隙；

发光二极管芯片，设置于该第一贴片焊盘，并且对应于该顶面；其中，该发光二极管芯片电性连接于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘；以及

模制胶体，对应于该顶面设置，局部地覆盖于该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘，并且包覆该发光二极管芯片以及填充该第一间隙；定义通过该顶面以及该底面的高度方向，该模制胶体于该高度方向具有胶体厚度，且该绝缘基板于该高度方向具有基板厚度，该胶体厚度大于该基板厚度。

2.如权利要求1所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该胶体厚度至少是该基板厚度的二倍。

3.如权利要求1所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，定义通过该第一侧面以及该第二侧面并且垂直于该高度方向的长度方向，并定义垂直于该高度方向以及该长度方向的宽度方向，该绝缘基板于该长度方向的基板长度，大于该绝缘基板于该宽度方向上的基板宽度。

4.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板长度至少是该基板宽度的三倍。

5.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，于该宽度方向上，该模制胶体的胶体宽度等于该基板宽度。

6.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，于该宽度方向上，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘的焊盘宽度等于该基板宽度。

7.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含一第一焊线以及一第二焊线，该第一焊线连接于该发光二极管芯片以及该第一贴片焊盘，并且该第二焊线连接于该发光二极管芯片以及该第二贴片焊盘。

8.如权利要求3所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，更包含二金属线，平行于该高度方向配置，该第一贴片焊盘以及该第二贴片焊盘对应该顶面以及该底面的部份，分别焊接到该二金属线。

9.如权利要求8所述的可侧发光的发光二极管封装结构，其特征在于，该模制胶体位于该二金属线之间。