[实用新型]用于负极的复合硅颗粒有效
| 申请号： | 202021530213.2 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN213425020U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 喻维杰;李福生;张锡强;赵常;代学志;詹勇军;杜玮 | 申请（专利权）人： | 拓米（成都）应用技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/62;C01B33/02;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 谭冀 |
| 地址： | 611700 四川省成都市郫都区德*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 负极 复合 颗粒 | ||
1.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层B/层C的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Cu子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；
层B至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一TiO2子层和第二LiAlO2子层；和
层C至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且层C为碳层。
2.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层B/层C的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Cu子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；
层B至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一ZrO2子层和第二LiAlO2子层；和
层C至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且层C为碳层。
3.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层B/层C的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Ag子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；
层B至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一TiO2子层和第二LiAlO2子层；和
层C至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且层C为碳层。
4.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层B/层C的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Ag子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；
层B至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一ZrO2子层和第二LiAlO2子层；和
层C至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且层C为碳层。
5.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层D的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Cu子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；和
层D至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一TiO2子层、第二LiAlO2子层和第三碳子层。
6.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层D的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Cu子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；和
层D至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一ZrO2子层、第二LiAlO2子层和第三碳子层。
7.一种复合硅颗粒，其为纳米硅芯颗粒/层A/层D的多层结构形式，其中：
层A直接包覆在纳米硅芯颗粒的至少部分表面上，并且包含第一Ag子层、第二Li2SiO3子层和第三Sn子层；和
层D至少部分直接包覆在纳米硅芯颗粒的表面上，并且包含第一TiO2子层、第二LiAlO2子层和第三碳子层。
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