[实用新型]一种用于电子芯片加工的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021509418.2 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN213257785U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 卢绍宾 申请(专利权)人: 昆山永芯禾光电科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子 芯片 加工 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种用于电子芯片加工的焊接装置,包括电烙铁本体(1),所述电烙铁本体(1)前表面设置有连接线(2),所述连接线(2)一端设置有烙柄(3),所述烙柄(3)上设置有烙铁头,其特征在于:所述烙柄(3)一侧表面固定有环块(8),所述环块(8)内侧设置有转动柱(9),所述转动柱(9)下表面固定有支撑板(4),所述支撑板(4)内侧开设有挂孔(11),所述环块(8)内侧上端开设有内螺槽,所述内螺槽内侧通过螺纹部连接有锁紧螺杆(7),所述转动柱(9)上表面开设有凹槽,所述锁紧螺杆(7)与转动柱(9)通过凹槽进行配合连接,所述电烙铁本体(1)上设置有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的焊接装置,其特征在于:所述散热机构包括散热板(6)、散热片(5)及凸块(12),所述电烙铁本体(1)上表面通过螺杆固定连接有散热板(6),所述散热板(6)上一体成型有散热片(5),所述散热板(6)下表面开设有连接槽,所述电烙铁本体(1)上表面固定有凸块(12),所述散热板(6)与凸块(12)通过连接槽进行配合连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子芯片加工的焊接装置,其特征在于:所述散热片(5)沿散热板(6)长度方向等距设置有十个到一百个,所述散热片(5)上端设置有倒角。

4.根据权利要求2所述的一种用于电子芯片加工的焊接装置,其特征在于:所述散热片(5)厚度为三毫米到二十五毫米,所述凸块(12)设置有多个。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的焊接装置,其特征在于:所述支撑板(4)下表面固定有硅橡胶(10),所述硅橡胶(10)下表面设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片加工的焊接装置,其特征在于:所述锁紧螺杆(7)上设置有旋手柄,所述凹槽沿转动柱(9)周向设置有四个。

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