[实用新型]一种封装电路板检测装置有效

专利信息
申请号: 202021499008.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212569047U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 闫志国 申请(专利权)人: 上海北芯集成电路技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 刘宏博
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 电路板 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种封装电路板检测装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)后端上部固定设置有背板(2),所述背板(2)顶部固定设置有顶板(3),所述顶板(3)底部两端固定安装有导杆(4)的一端,所述导杆(4)另一端固定于基座(1)上,所述顶板(3)中部固定连接有螺旋杆(5)的顶端,所述螺旋杆(5)顶部固定安装有旋转把手(6),所述螺旋杆(5)底部固定安装于基座(1)上,所述基座(1)上表面固定有定位块(7),所述定位块(7)上表面设置固定装置(8),所述定位块(7)内部底部内壁设置有针板(9),所述顶板(3)底部设置有安装于螺旋杆(5)和导杆(4)的T型升降板(10),所述T型升降板(10)两端顶部设置有缓冲垫(11),所述T型升降板(10)后端中部设置有螺纹孔(1001),所述T型升降板(10)前端底部固定安装有第一滑动杆(12),所述第一滑动杆(12)下部安装设置有第一滑动块(13),所述第一滑动块(13)底部固定安装有第二滑动杆(14),所述第二滑动杆(14)下部安装设置有第二滑动块(15),所述第二滑动块(15)底部固定安装有检测头(16)。

2.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述导杆(4)数量为两根,左右对称安装于基座(1)和顶板(3)之间。

3.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述缓冲垫(11)数量为两个,材质为橡胶,分别套接于导杆(4)并固定连接于T型升降板(10)。

4.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述定位块(7)后侧面板凸起高于其余面板,其余面板处于同一平面。

5.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述固定装置(8)包括固定板(801)、销轴(802)、伸缩杆(803)、弹簧(804)、弹簧挡板(805)和拉把(806)。

6.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述固定装置(8)数量为三个,分别设置于定位块(7)面板顶部前侧、左侧和右侧。

7.根据权利要求1所述的一种封装电路板检测装置,其特征在于:所述第一滑动杆(12)和第二滑动杆(14)交叉设置呈十字型。

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