[实用新型]一种激光曝光系统

说明书

本实用新型涉及一种曝光系统，其包括光源，其还包括激光选束模块、光束转换模块、光束整形模块、阵列偏转模块和控制系统，所述控制系统控制所述激光选束模块、所述光束转换模块、光束整形模块和阵列偏转模块，所述光源发出的光线通过激光选束模块形成一维线阵光束，所述一维线阵光束通过所述光束转换模块形成二维面阵列光束，所述二维面阵光束通过所述光束整形模块和所述阵列偏转模块聚焦至待曝光基板的相应位置。本发明通过光束转换模块、光束整形模块、阵列偏转模块实现了从点光源到二维光束的转换，可以通过控制系统对相应部件的控制实现大范围的曝光，提高曝光效率。

技术领域

本实用新型涉及曝光领域，具体为一种基板的曝光方法及加工方法。

背景技术

曝光技术广泛应用于半导体和PCB生产领域，是制作半导体器件、芯片和PCB板等产品的工艺步骤之一，其用于在基底表面上印刷特征图形，最终获得依据电路设计所需的图形结构。传统的曝光技术需要制作掩膜的母版或者菲林底片进行曝光操作，制作周期长，且每一版对应单一图形，不能广泛应用。为解决传统曝光技术的问题，直写曝光机构应运而生，其利用数字光处理技术，通过可编程的数字反射镜装置实现编辑不同的所需的图形结构，能够快速切换图形，其不仅可以降低成本，还可以减少制程的时间，正广泛应用于曝光技术领域。

直写曝光的原理是通过曝光的方法将设计图像转移到涂覆于基底表面的感光材料上，然后通过显影、刻蚀等工艺，最终获得所需的图形结构。感光材料是曝光工艺中的关键材料之一，常用的感光材料包括光刻胶、防焊油墨，湿膜，干膜等多种材料，其通过光照后形成相对于某些溶剂的可溶物或者不可溶物，通过刻蚀去除或者保留所述光刻胶，形成所需的图形结构。在曝光工艺中，一般包括前处理、涂覆油墨层、前烘、对准曝光、显影、后烘等工序。显影过程增加了工艺步骤，并且显影操作会产生废水，污染环境。人们期望能够通过强激光直接灼烧去除不需要的部分，但是现有的技术方案中，是采用两组振镜进行扫描曝光，实际扫描时间过长，曝光效率低下。

发明内容

本实用新型旨在提供一种高曝光效率的激光曝光系统。

其技术方案是这样的：一种曝光系统，其包括光源，其还包括激光选束模块、光束转换模块、光束整形模块、阵列偏转模块和控制系统，所述控制系统控制所述激光选束模块、所述光束转换模块、光束整形模块和阵列偏转模块，所述光源发出的光线通过激光选束模块形成一维线阵光束，所述一维线阵光束通过所述光束转换模块形成二维面阵列光束，所述二维面阵光束通过所述光束整形模块和所述阵列偏转模块聚焦至待曝光基板的相应位置。

进一步的，所述激光选束模块包括多个微单元，所述多个微单元均具有反射面，反射面镀有经过计算反射率的膜层，所述反射率根据所述微单元的位置计算。

进一步的，所述控制系统控制所述多个微单元中的任一个或多个进入或者退出光路。

进一步的，所述激光选束模块包括振镜和F-θ透镜，所述振镜包括第一微型电子机械系统（MEMS），所述第一微型电子机械系统（MEMS）控制激光光束偏转至F-θ透镜的焦点，通过F-θ透镜中转换为平行光。

进一步的，所述光束转换模块包括光束偏转模块、反射偏转单元和折叠反射单元，所述一维线阵光束经所述光束偏转模块形成形成一维线光束，经所述反射偏转单元反射至折叠反射单元，经所述折叠反射单元反射后形成二维面阵列光束。

进一步的，所述光束偏转模块为声光偏转器。

进一步的，所述反射偏转单元包括多个反射单元，所述反射单元的将光束反设置对应的阵列折叠反射单元。

进一步的，所述折叠反射单元包括多个呈阵列排列的折叠反射镜。

进一步的，所述折叠反射镜的倾斜角度相同或者不同。