[实用新型]一种带有缓冲结构的高音质音频芯片

说明书

本实用新型公开了一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体，所述主体的两侧设置有连接触头，所述主体底部设置有多个通风槽，所述主体的底部四周各设置有一个缓冲垫，所述主体的底部表面与缓冲垫的顶端连接处设置有拼接槽，在本实用新型中设计了一个卡合连接的防护套，防护套可通过卡扣与固定槽卡合，实现防护套与主体的卡合固定，将主体和连接触头罩住，起到保护的作用，避免在携带时发生碰撞导致连接触头发生断裂的情况发生；另外在主体底部设计了通风槽，使得主体的散热效果良好，同时主体的底部四周设计了卡合连接的缓冲橡胶垫，使得主体在安装后，通过缓冲橡胶垫与主板接触，起到缓冲保护的作用。

技术领域

本实用新型属于音频芯片技术领域，具体涉及一种带有缓冲结构的高音质音频芯片。

背景技术

芯片也叫集成电路，缩写IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯片之分，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用。而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作就不再需要CPU参与了；现在的音频芯片在携带时候，没有保护装置，使得芯片在携带时有可能导致连接触头断裂，另外现在的芯片安装时，散热效果较差，并且发生碰撞时缓冲效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有缓冲结构的高音质音频芯片，包括主体，所述主体的两侧设置有连接触头，所述主体底部设置有多个通风槽，所述主体的底部四周各设置有一个缓冲垫，所述主体的底部表面与缓冲垫的顶端连接处设置有拼接槽，所述拼接槽与缓冲垫的顶端卡合固定连接，所述主体的外侧设置有一个防护套，所述防护套的两侧各设置有一个安装槽，所述安装槽的内侧开口处设置有塑料条，所述塑料条与安装槽的连接处设置有连接片，所述主体的两侧表面与塑料条对齐的位置设置有连接槽，所述连接槽的顶端与主体的外部连通，所述连接槽的底端设置有固定槽，所述塑料条的底端与固定槽对应位置设置有卡扣，所述卡扣与固定槽卡合固定连接。

优选的，所述卡扣的一侧表面为斜面结构，且斜面结构与水平面呈四十五度角。

优选的，所述缓冲垫为直角状的条状结构，所述拼接槽的截面形状为T型结构，所述缓冲垫的顶端与拼接槽的尺寸形状相匹配。

优选的，所述防护套的内部尺寸与主体和连接触头组成的尺寸相匹配。

优选的，所述塑料条与卡扣为一体式结构，所述连接槽的水平方向的深度比塑料条的厚度大4mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在本实用新型中设计了一个卡合连接的防护套，防护套可通过卡扣与固定槽卡合，实现防护套与主体的卡合固定，将主体和连接触头罩住，起到保护的作用，避免在携带时发生碰撞导致连接触头发生断裂的情况发生；另外在主体底部设计了通风槽，使得主体的散热效果良好，同时主体的底部四周设计了卡合连接的缓冲橡胶垫，使得主体在安装后，通过缓冲橡胶垫与主板接触，起到缓冲保护的作用。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的正视结构示意图；

图3为本实用新型A处结构示意图；

图4为本实用新型的B处剖视结构示意图；

图5为本实用新型的防护套结构示意图；

图中：1、主体；2、连接触头；3、连接槽；4、防护套；5、安装槽；6、缓冲垫；7、通风槽；8、塑料条；9、连接片；10、固定槽；11、卡扣；12、拼接槽。