[实用新型]一种芯片保护盒有效

专利信息
申请号: 202021132732.3 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212952066U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈博语 申请(专利权)人: 成都优弗科技有限公司
主分类号: B65D81/107 分类号: B65D81/107;B65D81/07;B65D25/10;B65D85/30
代理公司: 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 代理人: 段和香
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 保护
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片保护盒,包括盒体、放置板和盖板,所述放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽,并且通槽的内部固定连接有回形板,所述放置板内部的四周均开设有活动槽,并且放置板两侧的正面与背面均活动连接有卡板,卡板的一侧贯穿盒体并延伸至盒体的内部,活动槽内壁两侧之间的正面与背面均固定连接有滑杆,本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片保护盒,通过放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽,可以减少发生碰撞时芯片的震动,对芯片有一定的保护力度,海绵板的使用,可以提高与芯片接触时的柔软度,通过盒体的内壁开设有与卡板相适配的卡槽,容纳空间较好,而且对各个芯片之间的限位较为简便,易于进行操作。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种芯片保护盒。

背景技术

集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色,到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能,相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步,集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能,成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管,性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。

芯片一般会使用一个盒子将其装取进行保护,现有盒子在有摇晃或者碰撞的情况下,芯片会受到一定的撞击,可能会发生损坏的现象,这样会降低盒子的保护力度,从而造成不必要的经济损失。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片保护盒,解决了芯片一般会使用一个盒子将其装取进行保护,现有盒子在有摇晃或者碰撞的情况下,芯片会受到一定的撞击,可能会发生损坏的现象,这样会降低盒子的保护力度,从而造成不必要的经济损失的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片保护盒,包括盒体、放置板和盖板,所述放置板的内部开设有与盖板相适配的通槽,并且通槽的内部固定连接有回形板,所述放置板内部的四周均开设有活动槽,并且放置板两侧的正面与背面均活动连接有卡板,所述卡板的一侧贯穿盒体并延伸至盒体的内部,所述活动槽内壁两侧之间的正面与背面均固定连接有滑杆,并且两个滑杆的表面之间滑动连接有滑板,所述卡板延伸至活动槽内部的一侧与滑板的一侧固定连接,所述盖板的两侧均固定连接有固定块,并且放置板顶部的两侧均开设有与固定块相适配的限位槽,所述放置板与盖板之间通过螺钉固定连接,并且盖板的底部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的底端固定连接有海绵板。

优选的,所述盒体的内壁开设有与卡板相适配的卡槽,所述滑板的一侧与活动槽内壁的一侧之间固定连接有第二弹簧。

优选的,所述滑板的顶部固定连接有竖杆,所述竖杆的顶端贯穿放置板并延伸至放置板的顶部,所述放置板顶部的两侧均开设有与竖杆相适配的滑槽。

优选的,所述回形板的顶部固定连接有回形海绵板,并且限位槽内壁的底部开设有与螺钉相适配的螺纹孔。

优选的,所述固定块的数量有四个,所述盒体的底部固定连接有支撑腿。

优选的,所述盒体顶部的一侧通过合页铰接有盒盖,并且盒盖与盒体之间通过卡扣固定连接。

有益效果

本实用新型提供了一种芯片保护盒。与现有技术相比具备以下有益效果:

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