[实用新型]电子器件测试用装夹机构

权利要求书

1.一种电子器件测试用装夹机构，其特征在于：包括下基板（1）、上盖板（2）和若干个间隔排列的活动压头（3），所述上盖板（2）覆盖于下基板（1）的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板（1）锁紧；

所述下基板（1）上间隔开有若干个与活动压头（3）对应的通孔（4），此通孔（4）下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部（41），所述活动压头（3）中下部具有一径向向外伸出的凸缘部（31），所述活动压头（3）可活动地嵌入下基板（1）上的通孔（4）内、且活动压头（3）上凸缘部（31）的下表面与通孔（4）内环形突出部（41）的上表面接触，所述活动压头（3）的下端自下基板（1）的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；

所述活动压头（3）外侧套装有一弹性件（5），此弹性件（5）位于上盖板（2）与活动压头（3）上的凸缘部（31）之间。

2.根据权利要求1所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述活动压头（3）和下基板（1）上通孔（4）的数目均为64个，分8排8列均匀排布。

3.根据权利要求1所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述弹性件（5）为弹簧。

4.根据权利要求1或3所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述弹性件（5）为波形弹簧。