[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，固定件包括铰链、转板和压板，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接，封装时旋转四个卡扣就可以将封装盖封装在芯片封装盒体上，简便牢固，便于拆卸，可重复使用，简便牢固，并且可以提高工作人员的工作效率，芯片在工作时可以通过透气孔散去热量，防潮涂料可以吸收封装盒中的水分，这样既能在工作过程中散去热量，也可以做到防潮。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

目前芯片主要通过热处理和焊接等方式进行封装，利用焊接的方法比较耗费资源，环保型较差，在封装过程中产生的应力可能会导致芯片破裂或者底座偏移，并且焊接在后期不易拆装，难以实现二次利用，在此密封状态下，芯片工作时无法散热。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供提出了一种芯片封装结构，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中芯片易损，不易拆装和散热性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装盖和芯片封装盒体，封装盖设置在芯片封装盒体的上端，所述封装盖包括卡扣、透气孔和固定块，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，透气孔设置在封装盖的外表面上，固定块设置在封装盖的下端，所述芯片封装盒体包括基片、芯片、引线、固定件和防潮涂料，基片安装在芯片封装盒体的底部，芯片设置在基片的上端，引线安装在芯片的两侧，固定件设置在芯片封装盒体内壁上，芯片封装盒体通过固定件与基片相连接，防潮涂料设置在芯片封装盒体的内壁上，防潮涂料为一种活性碳纤维材料制作的构件。

进一步地，所述引线的一端设置有管脚，管脚通过芯片封装盒体与引线相连接。

进一步地，所述固定件包括铰链、转板和压板，铰链设置在芯片封装盒体的内壁上，转板安装在铰链的外表面上，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接。

进一步地，所述卡扣包括转轴、旋转钩和侧耳把，转轴设置在封装盖的外表面上，旋转钩套接在转轴上，旋转钩通过转轴与芯片封装盒体活动连接，侧耳把设置在旋转钩的外表面上。

进一步地，所述固定块为一种硅胶材料制成的构件。

进一步地，所述防潮涂料为一种活性碳纤维材料制作的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型提出的一种芯片封装结构，固定块设置在封装盖的下端，固定块为一种硅胶材料制成的构件，铰链设置在芯片封装盒体的内壁上，转板安装在铰链的外表面上，压板设置在转板的一端，压板通过铰链和芯片封装盒体的内壁相连接，通过压板使得基底固定在指定位置上，不易偏移，芯片通过硅胶材质的固定块安放在指定位置，不易发生翘曲，破裂等情况，简便牢固，并且可以提高工作人员的工作效率。

2.本实用新型提出的一种芯片封装结构，封装盖的四角处均设置有卡扣，封装盖通过卡扣与芯片封装盒体卡合连接，旋转钩通过转轴与芯片封装盒体活动连接，侧耳把设置在旋转钩的外表面上，封装时旋转四个卡扣就可以将封装盖封装在芯片封装盒体上，简便牢固，便于拆卸，可重复使用。