[实用新型]一种线材激光加工装置有效

专利信息
申请号: 202021109222.4 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN213257710U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 王建刚;刘勇;于伟;郭亮 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B08B7/00;B23K26/70
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 胡建文
地址: 430223 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 线材 激光 加工 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种线材激光加工装置,包括机柜,机柜上设有加工台、上激光加工机构、下激光加工机构和废料箱;废料箱可活动设置以便运动至加工台正下方接料;或者,废料箱固定安装于加工台正下方,下激光加工机构可活动设置。本实用新型通过两组激光加工机构可同时对线材进行激光去漆工作,有效地提高加工效率,通过调节激光加工功率,上激光加工机构还能对去漆后的线材进行激光裁切操作,设置废料箱可活动或者下激光加工机构可活动,能够保证激光去漆工作和激光裁切操作互不干涉,从而一台设备可完成线材激光去漆和线材激光裁切两个加工工序,显著地降低设备成本和运行成本,线材无需移动,因此能提高激光加工效率和加工精度。

技术领域

本实用新型属于激光加工设备技术领域,具体涉及一种线材激光加工装置。

背景技术

在智能手机轻薄化的趋势下,手机内部空间越来越小,零部件集成度越来越高,对手机零部件厂商的设计以及集成制造水平都提出了更高的要求,无线充电线圈的制程中包括漆包线表面绝缘层去除和漆包线切断两个工序。现行无线充漆包线的激光去漆工序是在上下双头激光剥线机上完成,而激光裁切工序是在单头激光裁切机上完成,因此完成无线充激光去漆和激光裁切两道工序需要至少两台不同种类的设备,这会大大增加设备使用方和设备制造商的前期投入成本和运行成本,加工效率也相对较低。

实用新型内容

本实用新型涉及一种线材激光加工装置,至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型涉及一种线材激光加工装置,包括机柜,所述机柜上设有加工台、位于所述加工台上方的上激光加工机构以及位于所述加工台下方的下激光加工机构,所述机柜上还设有废料箱;

所述废料箱连接有第一驱动机构,从而该废料箱具有运动至加工台正下方的接料位以及水平偏离所述接料位的非接料位;

或者,所述废料箱固定安装于加工台正下方,所述下激光加工机构连接有第二驱动机构,从而该下激光加工机构具有运动至加工台正下方的工作位以及水平偏离所述工作位的待机位。

作为实施方式之一,所述废料箱连接有第一驱动机构时,在所述非接料位下方布置有集料箱,所述线材激光加工装置还配置有用于将废料箱内的废料卸载至所述集料箱内的卸料机构。

作为实施方式之一,所述废料箱的箱底板铰接安装于废料箱箱体上,所述卸料机构包括用于驱使所述箱底板相对于其铰接轴摆动的底板驱动结构以及用于吹扫箱底板上的废料的吹扫结构。

作为实施方式之一,所述箱底板的一端沿铰接轴轴向延伸凸出于废料箱箱体之外,所述底板驱动结构包括轮体驱动单元以及轴线平行于铰接轴轴线的随动轮,所述随动轮的轮轴与所述轮体驱动单元的直线输出端连接从而具有在箱底板凸出部分上滚动的卸料状态以及远离箱底板的闲置状态。

作为实施方式之一,所述废料箱箱体上设有复位弹簧和液压缓冲器,所述复位弹簧与所述箱底板连接,所述液压缓冲器位于所述箱底板的复位行程上。

作为实施方式之一,所述加工台包括台架和布置于所述台架上的加工治具,所述加工治具具有至少一个线材夹持工位,每一线材夹持工位下方的台架上对应开设有让位通道。

作为实施方式之一,待加工线材为线圈板,包括基板和安设于基板上的线圈;在所述线材夹持工位,形成有用于吸附所述基板的环形吸附座,所述环形吸附座上设有多个吸附孔并在其座体内设有与所述吸附孔连通的真空腔。

作为实施方式之一,所述环形吸附座设计为具有防呆结构的、与所述基板形状适配的仿形座。

作为实施方式之一,所述加工治具有多个,所述加工台连接有用于驱使其转动以带动加工治具在加工位和上下料位之间切换的第三驱动机构。

作为实施方式之一,所述上激光加工机构和所述下激光加工机构均包括激光器、工业相机、分光镜以及含有振镜和透镜的镜组,其中,激光器、工业相机和镜组分别位于所述分光镜的三个光路上。

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