[实用新型]一种用于终端OTA升级的蓝牙模组

说明书

本实用新型提供一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，属于蓝牙芯片模组技术领域，旨在解决传统的无线蓝牙芯片模组散热效率低的问题。该用于终端OTA升级的蓝牙模组，包括印制电路板和蓝牙芯片，印制电路板上一体设置有芯片卡座，蓝牙芯片卡设在芯片卡座上，印制电路板上在芯片卡座的周围设有隔离槽，蓝牙芯片内设有低电位导电层和高电位导电层，蓝牙芯片的上表面设有P型超晶格层、N型超晶格层、二氧化硅层，蓝牙芯片上设有连通P型超晶格层和低电位导电层、连通N型超晶格层和高电位导电层的接触孔，P型超晶格层上表面设有外接电源低电位导电层，N型超晶格层上表面设有外接电源高电位导电层。

技术领域

本实用新型属于蓝牙芯片模组技术领域，尤其是涉及一种用于终端OTA升级的蓝牙模组。

背景技术

多芯片模组（MCM）是一般的电子组件（诸如具有多个导电端子或封装“销”），其中多个集成电路（IC或“芯片”），半导体管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件（就像一个更大的IC一样），其他术语，如“混合”或“混合集成电路”，也指MCM。传统的无线蓝牙芯片模组结构简单，散热效率低，设备使用寿命短，使用者对此颇为烦恼，故而提出一种用于终端OTA升级的蓝牙模组。

公告号CN209692757U的中国专利文献公开了“一种OTA升级固件的无线蓝牙芯片模组”，包括载板和防护罩，所述防护罩的左右两侧均固定安装有横板，所述横板的顶部开设有一端贯穿并延伸到横板底部的定位孔，所述载板的顶部固定安装有一端贯穿定位孔并延伸到横板上方的定位杆。通过设置通气管、风机、冷凝器和输气管，使用者在使用设备时，开启风机和冷凝器，冷凝器降低安装罩内的温度，风机将安装罩内的低温空气输入防护罩内，防护罩内的温度降低，芯片模组的温度随之降低。然而，受蓝牙芯片的大小限制，在其上安装通气管、风机、冷凝器和输气管极不现实，操作难度大、散热效果差。

公告号WO2017117937A1的PCT专利文献公开了“一种芯片散热器”，包括：多层叠置的散热组件，每层散热组件包括：散热基板和安装在散热基板上的散热鳍片；其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。可以应用在多风向散热场景，提高芯片散热效率。然而，若使用芯片散热器，会大大增加蓝牙芯片模组的纵向厚度，这对需要结构紧凑微小的蓝牙芯片模组来说，是弊大于利的。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述技术问题，提供一种结构紧凑、散热效果好的用于终端OTA升级的蓝牙模组。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于终端OTA升级的蓝牙模组，包括印制电路板和蓝牙芯片，所述印制电路板上一体设置有芯片卡座，所述蓝牙芯片卡设在所述芯片卡座上，所述印制电路板上在所述芯片卡座的周围设有隔离槽，所述蓝牙芯片内设有低电位导电层和高电位导电层，所述蓝牙芯片的上表面设有P型超晶格层和N型超晶格层，所述P型超晶格层和N型超晶格层之间设有用于隔离所述P型超晶格层和N型超晶格层的二氧化硅层，所述蓝牙芯片上设有连通所述P型超晶格层和所述低电位导电层、连通所述N型超晶格层和所述高电位导电层的接触孔，所述P型超晶格层和N型超晶格层氧化形成时，嵌入所述接触孔，使得所述P型超晶格层和所述低电位导电层电连接、所述N型超晶格层和所述高电位导电层电连接，所述P型超晶格层上表面设有外接电源低电位导电层，所述N型超晶格层上表面设有外接电源高电位导电层。

作为优选，所述隔离槽呈U形。

作为优选，所述隔离槽包括两个对称设置的L形的通槽。

作为优选，所述隔离槽包括若干短槽，所述若干短槽围绕所述芯片卡座间隔设置。

作为优选，所述隔离槽包括两个长槽，两个长槽对称设置在所述芯片卡座两侧。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：