[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括基板、基岛和多个围绕基岛外周布置的引脚，其特征在于，基岛包括布置在基板上方的上基岛、布置在基板下方的下基岛和穿透基板、连接上基岛与下基岛的金属岛，引脚包括布置在基板上方的上引脚、布置在基板下方的下引脚和穿透基板、连接上引脚与下引脚的金属柱。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，包括承载膜，下引脚的底面贴附在承载膜上；上基岛的顶面、上引脚的顶面分别包括可焊金属层；金属柱的底面和金属岛的底面分别包括可焊金属层。

3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，上基岛顶面的可焊金属层的横向尺寸大于上基岛主体的横向尺寸，形成蘑菇头，上引脚顶面的可焊金属层的横向尺寸大于上引脚主体的横向尺寸，形成蘑菇头；金属柱的底面和金属岛的底面与基板的底面平齐，金属岛的底面的可焊金属层构成所述的下基岛，金属柱底面的可焊金属层构成所述的下引脚。

4.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，上基岛的侧面和上引脚侧面分别包括棕化层、黑化层或可焊金属层。

5.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，上基岛主体的形状与下基岛的形状不同；上引脚主体的形状与下引脚的形状不同。

6.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述的基板为电泳树脂基板，基岛和引脚的主体材料为铜或钢，可焊金属层为金、银、镍、铜、锡或锡合金其中一种的单一层或复数种的复合层。