[实用新型]一种硅片缺陷的检测装置有效
| 申请号: | 202021086555.X | 申请日: | 2020-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN212230395U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 江水德 | 申请(专利权)人: | 衢州三盛电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 张铁兰 |
| 地址: | 324000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 缺陷 检测 装置 | ||
本实用新型涉及硅片检测技术领域,且公开了一种硅片缺陷的检测装置,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定安装有传动辊,所述外壳的内部活动安装有位于传动辊上方的中心导辊,所述外壳的左右两侧均固定安装有数量为两个的固定板,所述外壳的内部和左侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机左侧的第一导轮,所述外壳的内部和右侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机右侧的第二导轮,所述第一导轮、中心导辊和传动辊通过第一皮带传动连接,所述第二导轮、中心导辊和传动辊通过第二皮带传动连接。该硅片缺陷的检测装置,可对硅片进行全方面的检查,检查效果更好,更便于使用者使用。
技术领域
本实用新型涉及硅片检测技术领域,具体为一种硅片缺陷的检测装置。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻和离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体的发展,自动化和计算机等技术发展,使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度,这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,但是硅片在使用时需要一定的精度,如果硅片存在缺陷,会影响硅片的使用效果,故而在硅片使用前需要用到检测装置对硅片进行检测。
现有的检测装置在使用时,一般采用传送带传送,但是在传送带传送的过程中有部分硅片会被遮挡,从而不能够检测完全,存在一定的误差,故而提出了一种硅片缺陷的检测装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片缺陷的检测装置,具备检测效果好等优点,解决了现有的检测装置在使用时,一般采用传送带传送,但是在传送带传送的过程中有部分硅片会被遮挡,从而不能够检测完全,存在一定的误差的问题。
(二)技术方案
为实现上述检测效果好的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片缺陷的检测装置,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴固定安装有传动辊,所述外壳的内部活动安装有位于传动辊上方的中心导辊,所述外壳的左右两侧均固定安装有数量为两个的固定板,所述外壳的内部和左侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机左侧的第一导轮,所述外壳的内部和右侧两个所述固定板之间均活动安装有位于伺服电机右侧的第二导轮,所述第一导轮、中心导辊和传动辊通过第一皮带传动连接,所述第二导轮、中心导辊和传动辊通过第二皮带传动连接,所述外壳的内部固定安装有数量为四个的检测座,所述检测座分别靠近第一皮带和第二皮带的一侧均固定安装有检测头,所述检测座远离检测头的一侧固定安装有固定杆,所述外壳的内部固定安装有固定座,所述固定座的底部和外壳的顶部均固定安装有步进电机,所述步进电机的输出轴固定安装有延伸至固定杆内部的螺纹杆,所述外壳内壁的顶部固定安装有摄像头。
优选的,所述外壳的底部固定安装有垫脚,垫脚的数量为四个,四个所述垫脚均匀分布于外壳的底部四角。
优选的,所述第一皮带和第二皮带的数量均为两个,两个所述第二皮带位于两个所述第一皮带之间。
优选的,所述第二皮带的厚度为第一皮带厚度的一半,外壳的内部固定安装有分别位于第一皮带和第二皮带底部的垫板。
优选的,所述检测座的前后两侧均固定安装有滑块,外壳的内部开设有与滑块相适配的滑槽,滑块延伸至滑槽的内部。
优选的,所述固定杆的内部开设有螺纹孔,螺纹孔与螺纹杆相适配。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片缺陷的检测装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





