[实用新型]一种电子封装用电镀绝缘线导线装置

说明书

本实用新型公开了一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板对称滑动连接有导杆，所述导杆顶端固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板底部居中位置固定安装有螺杆，所述螺杆远离第二支撑板一端滑动连接且贯穿于第一支撑板，所述螺杆远离第二支撑板一端螺纹连接有螺套，所述螺套外表面固定套接有从动轮，所述第一支撑板底部一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有主动轮，所述从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，带动第二支撑板上下移动，从而带动第二支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降。

技术领域

本实用新型涉及接合技术领域，具体为一种电子封装用电镀绝缘线导线装置。

背景技术

在半导体封装构造制造过程中，打线接合(wire bonding)技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上，使用导线接合装置，其通过接合工具来将导线按压至基板的电极或电子零件的电极，将基板与电子零件、或者将电子零件彼此利用导线来予以连接。接合装置若长时间连续动作，则有时会因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化。按压负载对接合时的导线与电极的合金形成造成大的影响，若按压负载经时地发生变化，则有时会导致接合品质下降。

因此我们需要提出一种电子封装用电镀绝缘线导线装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，接合头为固定式，从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，带动支撑板上下移动，从而带动支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板对称滑动连接有导杆，所述导杆顶端固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板底部居中位置固定安装有螺杆，所述螺杆远离第二支撑板一端滑动连接且贯穿于第一支撑板，所述螺杆远离第二支撑板一端螺纹连接有螺套，所述螺套外表面固定套接有从动轮，所述第一支撑板底部一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有主动轮，所述从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，所述第二支撑板上方设有第三支撑板，所述第三支撑板底部居中位置固定安装有接合头，所述接合头远离第三支撑板一端固定安装有接合杆，所述接合杆远离接合头一端固定连接有焊头，所述焊头远离接合杆一端固定连接有焊球，所述接合头两侧对称安装邻接有电子点火杆。

优选的，所述第一支撑板内对应导杆滑动位置开设有第一通口。

优选的，所述第一支撑板内对应螺杆转动位置开设有第二通口，所述第二通口内设有轴承。

优选的，所述第三支撑板底对称固定安装有支撑柱，所述电子点火杆固定安装于支撑柱一侧。

优选的，所述接合头两侧固定安装有固定板，所述固定板和第二支撑板之间固定连接有弹簧。

优选的，所述第二支撑板上表面固定连接有基板，所述基板上固定连接有芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过第三支撑板底部居中位置固定安装有接合头，接合头为固定式，基板和芯片、电子零件，通过第一支撑板对称滑动连接有导杆，导杆顶端固定安装有第二支撑板，第二支撑板底部居中位置固定安装有螺杆，螺杆远离第二支撑板一端滑动连接且贯穿于第一支撑板，螺杆远离第二支撑板一端螺纹连接有螺套，螺套外表面固定套接有从动轮，第一支撑板底部一侧固定安装有电机，电机的输出轴端固定连接有主动轮，带动第二支撑板上下移动，从而带动第二支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降。

附图说明