[实用新型]一种侧发光热电分离支架有效

专利信息
申请号: 202021072373.7 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212062468U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 李俊东;张路华;张建敏;王天;高宇辰 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得半导体有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64
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地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 热电 分离 支架
【说明书】:

本实用新型公开了一种侧发光热电分离支架,它涉及LED支架技术领域。它包括负极功能区、芯片固晶区、正极功能区、支架塑材、负极焊盘、热电分离散热片、正极焊盘,支架塑材的左右两侧分别设置有负极焊盘、正极焊盘,负极焊盘、正极焊盘作为两个独立的导电通道,支架塑材的中间设置有一个独立的导热通道,即热电分离散热片,支架塑材内部设置有负极功能区、芯片固晶区、正极功能区,负极功能区、正极功能区分别与负极焊盘、正极焊盘连接,芯片固晶区与热电分离散热片连接。本实用新型提高LED的性能稳定性,满足LED的亮度要求,同时保证良好的散热效果,提升LED灯珠信赖性,延长使用寿命,降低LED灯具成本,应用前和广阔。

技术领域

本实用新型涉及的是LED支架技术领域,具体涉及一种侧发光热电分离支架。

背景技术

随着各国节能环保的意识不断增强,以及LED市场的不断成熟,人们对LED灯珠的集成化程度和丰富多样的功能提出了越来越多的要求。LED是一种固态的半导体器件,作为一种新型的照明光源,由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点,应用前景广泛。在LED制造中,除了必须解决LED芯片光功率低、光效不高、生产效率不高等难题,更需要找到适当的方案来改善这部分的问题,LED支架作为灯珠一个重要组成部分,也可以取到很大的作用,高功率小型化也越来越受到青睐。

目前在LED芯片端,尺寸已经随着制造工艺的成熟,已经不断在往小的方向发展,但是在成品端的品质要求是不能降低的,包括亮度、散热以及封装可操作性等。现有侧发光LED支架存在如下缺点:

(1)单颗侧发光LED功率偏小:目前侧发光LED灯珠都是使用较大的芯片(例如9×42mil),使用电流一般不超过20MA,这样才能保证芯片发热不大,同时满足必须的亮度需求;

(2)LED信赖性低:

①支架散热影响:目前侧发光LED支架是手机背光、平板背光和电视背光中不可或缺的组件,该侧发光类型的LED所采用的支架常规的材料为塑胶料,主要为PPA材料,电极主要是在塑胶料的凹槽内镀一层具有一定电极图形的铜或者银,导电部件主要是在塑胶料两侧的铜片或者铁片,尤其是侧发光,基本上没有专用的散热通道。由于塑胶料是绝缘材料,导热性很差,同时LED芯片底部到散热基板有一定的厚度,镀的一层铜或银的电镀层也很薄,而且侧发光LED由于需要侧着发光的特殊性,导致和PCB板材接触的面比常规LED的接触面更小,所以在制成LED后,LED芯片工作时散发出的热量不能及时地传导到散热基板,这样LED的结温会不断升高,这将导致稳定性差。

②由于散热不好,结温的不断升高,会导致LED光效和光通量持续下降, LED的波长也会向长波漂移,稳定性也会不断下降,最终会大大影响到LED的使用效果和使用寿命。

(3)LED灯具成本高:目前市场上侧发光灯条基本上是20MA使用,为了达到特定亮度,要么需要多颗LED串并联,要么需要使用更大的芯片来满足需求,受限于上述技术难点,目前LED侧发光产品均为高密度低电流设计,在成本方面一直居高不下;

为了解决上述问题,设计一种新型的侧发光热电分离支架尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种侧发光热电分离支架,结构简单,设计合理,提高LED的性能稳定性,满足LED的亮度要求,同时保证良好的散热效果,提升LED灯珠信赖性,延长使用寿命,降低LED灯具成本,实用性强,易于推广使用。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种侧发光热电分离支架,包括负极功能区、芯片固晶区、正极功能区、支架塑材、负极焊盘、热电分离散热片、正极焊盘,支架塑材的左右两侧分别设置有负极焊盘、正极焊盘,负极焊盘、正极焊盘作为两个独立的导电通道,支架塑材的中间设置有一个独立的导热通道,即热电分离散热片,支架塑材内部设置有负极功能区、芯片固晶区、正极功能区,负极功能区、正极功能区分别与负极焊盘、正极焊盘连接,芯片固晶区与热电分离散热片连接。

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