[实用新型]一种侧发光热电分离支架有效
| 申请号: | 202021072373.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN212062468U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 李俊东;张路华;张建敏;王天;高宇辰 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发光 热电 分离 支架 | ||
1.一种侧发光热电分离支架,其特征在于,包括负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3)、支架塑材(4)、负极焊盘(5)、热电分离散热片(6)、正极焊盘(7),支架塑材(4)的左右两侧分别设置有负极焊盘(5)、正极焊盘(7),负极焊盘(5)、正极焊盘(7)作为两个独立的导电通道,支架塑材(4)的中间设置有一个独立的导热通道,即热电分离散热片(6),支架塑材(4)内部设置有负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3),负极功能区(1)、正极功能区(3)分别与负极焊盘(5)、正极焊盘(7)连接,芯片固晶区(2)与热电分离散热片(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架,其特征在于,所述的热电分离散热片(6)采用高导热的红铜片,热电分离散热片(6)与散热基板相接。
3.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架,其特征在于,所述的芯片固晶区(2)上通过固晶胶固定有芯片,芯片采用多芯串联或者并联结构。
4.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架,其特征在于,所述的支架塑材(4)采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架,其特征在于,所述的支架塑材(4)支架杯口为圆形、方形或椭圆形。
6.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架,其特征在于,所述的负极焊盘(5)、正极焊盘(7)通过锡膏焊接在PCB板上。
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