[实用新型]一种便于安装的半导体致冷件有效

专利信息
申请号: 202021023590.7 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN212362488U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 陈建民;张文涛;赵丽萍;李永校;钱俊有;惠小青;蔡水占;王丹;董铱斐 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;H01L35/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 安装 半导体 致冷
【权利要求书】:

1.一种便于安装的半导体致冷件,它包括半导体致冷件本体,所述的半导体致冷件本体包括多个金属块、多个N 型半导体晶体、P 型半导体晶体和两块陶瓷绝缘板,多个N 型半导体晶体和 P 型半导体晶体阵列于金属导体之间,在金属导体的外侧设有陶瓷绝缘板;其特征是:所述的半导体致冷件本体侧面粘接有截面是“ㄣ”的固定条,所述的固定条包括第一粘接面、连接面和第二粘接面,所述的第一粘接面下面粘接在半导体致冷件本体侧面,所述第二粘接面形成自由侧,所述的第二粘接面下面具有一层粘胶层,所述的粘胶层外面具有一层保护油纸,所述的粘胶层和半导体致冷件本体下面的面在一个平面上。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷件,其特征是:所述的固定条在半导体致冷件本体周围环绕成为一个方形的封闭结构。

3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件,其特征是:所述的连接面和第二粘接面外侧还有三角形的连接块。

4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件,其特征是:所述的固定条是一个一体的框体。

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