[实用新型]一种半导体测试机和针测机的压合装置

权利要求书

1.一种半导体测试机和针测机的压合装置，包括测试载台（1），其特征在于：所述测试载台（1）的顶部开设有测试槽（9），所述测试槽（9）的两侧皆开设有导向滑槽（3），所述导向滑槽（3）的内侧皆滑动安装有移动块（2），所述移动块（2）的顶部皆开设有转动孔（11），所述转动孔（11）的内侧皆活动插接有立杆（12），所述立杆（12）的顶部一侧固定安装有横向伸缩杆（4），所述横向伸缩杆（4）的底部皆固定安装有纵向伸缩杆（13），所述纵向伸缩杆（13）的底端皆固定安装有压盘（5）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机和针测机的压合装置，其特征在于：所述测试载台（1）的底部四个边角处皆开设有吸附槽（17），且吸附槽（17）的内侧皆固定安装有吸盘（14）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试机和针测机的压合装置，其特征在于：所述测试槽（9）与导向滑槽（3）垂直方向的内壁贯穿活动安装有调节杆（16），所述调节杆（16）的表面和导向滑槽（3）贯穿处的内壁皆设置有螺纹，所述调节杆（16）相对的一端皆活动安装有转轴（7），所述转轴（7）相对的一端皆固定安装有夹持板（8），且夹持板（8）的宽度与测试槽（9）的宽度相同。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试机和针测机的压合装置，其特征在于：所述夹持板（8）相对的一侧表面皆粘贴设置有抵触垫（6），且抵触垫（6）的材质为具有良好收缩弹性的橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试机和针测机的压合装置，其特征在于：所述导向滑槽（3）内部设置的移动块（2）数量皆为两个。

6.根据权利要求3所述的一种半导体测试机和针测机的压合装置，其特征在于：所述调节杆（16）的外端皆固定安装有调节旋钮（15），且调节旋钮（15）的外沿皆设置有防滑纹路（10）。