[实用新型]侧面指纹模组

权利要求书

1.一种侧面指纹模组，其特征在于，包括指纹芯片及与所述指纹芯片贴合的电路基板，所述指纹芯片与所述电路基板电性连接，所述指纹芯片包括下表面，所述电路基板包括第一上表面，所述下表面与所述第一上表面贴合形成贴合覆盖区域，所述下表面和/或所述第一上表面上形成避让凹槽，沿所述电路基板的厚度方向，所述避让凹槽至少部分与所述贴合覆盖区域重叠。

2.如权利要求1所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述指纹芯片包括所述避让凹槽及第一焊盘，所述避让凹槽和所述第一焊盘均设置在所述下表面上，所述避让凹槽的一侧靠近所述第一焊盘，所述避让凹槽的另一侧延伸至所述指纹芯片的边缘。

3.如权利要求2所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述避让凹槽位于所述第一焊盘的两侧。

4.如权利要求2所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述第一焊盘为多个，各所述第一焊盘之间相互间隔设置。

5.如权利要求1所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述避让凹槽呈条形状或弧形状。

6.如权利要求1所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述避让凹槽为多个，各所述避让凹槽之间相互间隔设置。

7.如权利要求1所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述避让凹槽包括斜角，所述斜角设于所述避让凹槽的进胶口处。

8.如权利要求2所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述电路基板还包括第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电性连接，所述避让凹槽靠近所述第二焊盘。

9.如权利要求1所述的侧面指纹模组，其特征在于，所述侧面指纹模组还包括粘合胶，所述指纹芯片及所述电路基板均成扁平长条状，所述指纹芯片的横截面大于所述贴合覆盖区域，所述下表面于靠近边缘位置设有所述粘合胶并形成第一胶水区域，所述避让凹槽内设有所述粘合胶并形成第二胶水区域，所述第一胶水区域与所述第二胶水区域连通。

10.如权利要求9所述的侧面指纹模组，其特征在于，沿所述电路基板的厚度方向，所述电路基板的外周面上至少局部位置设有所述粘合胶并形成胶水覆盖区域。