[实用新型]一种新型层叠式宽带微带环行器

说明书

本实用新型公开了一种新型层叠式宽带微带环行器，涉及一种微带环形器技术领域，包括磁钢、陶瓷盖板、高磁距铁氧化柱、低磁距铁氧化柱、介质载板和镀金载片，金属焊接岛、微带电路和载板过孔设置在介质载板上，介质载板焊接在镀金载片上，高磁矩铁氧体圆柱、低磁矩铁氧体环嵌套安装在载板过孔中，含镀膜电路的陶瓷盖板对位金属焊接岛焊接在介质载板上，磁钢粘接在含镀膜电路的陶瓷盖板背面，本实用新型解决了传统复合介质微带环行器材料分界处微带线不连续的问题，出口为微带封装方式，在C‑X频段具有较好的性能，适合宽带有源相控阵雷达系统。

技术领域

本实用新型涉及微带环形器技术领域，具体是一种新型层叠式宽带微带环行器。

背景技术

环行器是一种多端口的无源器件，具有正向传输和反向隔离的特性，利用这种特性可以实现对多通道电磁信号的“开关”作用，在信息公用和级间隔离中起到至关重要的作用，成为决定整机系统可靠性和稳定性的关键因素，已广泛地应用于星载、弹载、机载等相控阵雷达系统。然而，随着半导体技术的不断发展以及对微波器件高频化、小型化、平面化、宽带化的发展需求，环行器的外形也从大体积的波导式、带状线式逐渐发展到可应用于相控阵天线的微带线式。为了满足电子对抗、侦查、隐身等需求，需求大带宽的适合有源相控阵雷达的微带环行器。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型层叠式宽带微带环行器，适合于有源相控阵雷达的微带环行器的大带宽微带环形器。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括磁钢、陶瓷盖板、高磁距铁氧化柱、低磁距铁氧化柱、介质载板和镀金载片，所述介质载板焊接在镀金载片上，同时介质载板的上表面中间位置开设有载板过孔，并且微带电路镀膜在介质载板的上表面，同时高磁距铁氧化柱、低磁距铁氧化柱安装在载板过孔中，并且陶瓷盖板对位焊接在介质载板上，同时磁钢粘接在陶瓷盖板的背面。

作为本实用新型进一步的方案：所述微带电路呈“Y”形设置，并且微带电路的每个支路之间的夹角相同。

作为本实用新型进一步的方案：所述微带电路每个支路之间设置有焊接岛，同时陶瓷盖板的正面同样对应设置有焊接岛，陶瓷盖板通过金属焊接岛倒扣焊接在介质载板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述陶瓷盖板的正面设置有镀膜电路，镀膜电路和微带电路相互对应。

作为本实用新型进一步的方案：所述高磁距铁氧化柱和低磁距铁氧化柱嵌套安装在载板过孔中。

作为本实用新型进一步的方案：所述微带电路和镀膜电路通过真空溅射工艺对应镀膜在介质载板和陶瓷盖板上，并且介质载板和陶瓷盖板选用抛光介质片。

作为本实用新型再进一步的方案：所述磁钢胶结在陶瓷盖板的背面中心处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型解决了传统复合介质微带环行器材料分界处微带线不连续的问题，出口为微带封装方式，在C-X频段具有较好的性能，适合宽带有源相控阵雷达系统。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图。

图3为本实用新型的介质载板结构示意图。

图4为本实用新型的陶瓷盖板结构示意图。

如图所示：1、磁钢，2、陶瓷盖板，3、高磁距铁氧化柱，4、低磁距铁氧化柱，5、载板过孔，6、介质载板，7、焊接岛，8、微带电路，9、镀金载片，10、镀膜电路。

具体实施方式