[实用新型]一种机箱显卡风冷散热结构有效

专利信息
申请号: 202020978122.9 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212256223U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张宏升;程加钢;程文伟 申请(专利权)人: 深圳市集和诚科技开发有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 陈文姬
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机箱 显卡 风冷 散热 结构
【说明书】:

实用新型提供一种机箱显卡风冷散热结构,属于机箱结构领域。本实用新型设置在主机箱体内,所述主机箱体内设有CPU散热器及显卡安装区域,所述机箱显卡风冷散热结构包括设置在CPU散热器及显卡安装区域之间的隔离挡风板,所述显卡安装区域设有散热风扇。本实用新型的有益效果为:构筑隔离挡风板谨防热流紊乱形成干扰降低散热效率。

技术领域

本实用新型涉及机箱结构,尤其涉及一种机箱显卡风冷散热结构。

背景技术

随着AI人工智能技术的不断发展,深度学习,运算推理应用在一些行业内越来越普遍,伴随著AI算法的大量使用,对于市场上搭载GPU进行算法加速的需求也越来越多,也极大的推动了工控行业对于用到高功耗的GPU箱体电脑的需求。但是GPU显卡的功耗往往比起X86架构的主板功耗高出挺多,因此如何做好大功耗显卡跟主板的散热问题成为该应用的关键。

目前工控行业上插GPU显卡的产品越来越多,但是对于结构上的限制以及对散热的要求,针对大功率(300W)显卡的产品数量很少,远不能满足市场上目前的越来越大的需求量,针对这一行业需求,设计出在BOX PC外形体积不变的条件下(有限的空间下),兼容不同类型的、不同功耗的PCIe显卡的结构,来达到降低成本并合理进行解热是首要任务。

实用新型内容

为解决现有技术中的问题,本实用新型提供一种机箱显卡风冷散热结构。

本实用新型设置在主机箱体内,所述主机箱体内设有CPU散热器及显卡安装区域,所述机箱显卡风冷散热结构包括设置在CPU散热器及显卡安装区域之间的隔离挡风板,所述显卡安装区域设有散热风扇。

本实用新型作进一步改进,所述主体机箱底板在所述显卡安装区域设有一个以上的与显卡插接的显卡卡槽,其中一个侧壁设有固定结构,所述显卡插接在显卡卡槽内,并通过固定结构固定在侧壁上,所述主机箱体在所述显卡安装区域对应的另外两个侧面均设有散热孔,所述散热风扇设置相其中一个侧壁散热孔对应位置处。

本实用新型作进一步改进,所述机箱主体与设置固定结构面相邻的侧面在散热孔上设有与散热风扇尺寸对应的进风风道,所述风扇设置在所述进风风道上。

本实用新型作进一步改进,所述机箱主体与设置固定结构面相对的侧面对应处设有风口,所述主机箱体内设有风扇固定架,所述散热风扇通过风扇固定架设置在所述风口处。

本实用新型作进一步改进,所述显卡卡槽端部设有卡扣,所述显卡底面与卡扣对应处设有与卡扣卡接的限位槽。

本实用新型作进一步改进,所述主机箱体还包括顶盖,所述显卡顶面与顶盖之间还设有卡压板,所述卡压板固定在顶盖下方,底面与显卡接触。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:构筑隔离挡风板谨防热流紊乱形成干扰降低散热效率;依据显卡进出风方向不同,可以灵活调整风扇的安装方向来快速高效散热以保证显卡稳定工作,散热效果好;由于显卡模组尺寸较大及重量很重,在显卡卡槽增加卡扣,并在顶盖增加压板来加固;使显卡能适用于各种复杂环境的运输和使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型卡扣结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1和2所示,本实用新型设置在主机箱体1内,所述主机箱体1内设有CPU散热器及显卡安装区域,所述机箱显卡风冷散热结构包括设置在CPU散热器及显卡安装区域之间的隔离挡风板7,所述显卡安装区域设有散热风扇8。本例兼容不同类型的、不同功耗的PCIe显卡的结构。顺利解决了大功耗显卡的散热问题。本例在CPU散热器与GPU PCIe显卡之间构筑隔离挡风板7,将显卡安装区域单独隔离并设置风冷散热装置,谨防热流紊乱形成干扰降低散热效率,从而保证散热效率。

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