[实用新型]外接温度检测装置以及可用于温度检测的手持终端

权利要求书

1.一种外接温度检测装置，其特征在于，包括上下端贯通的支架(1)，所述支架(1)内腔设有用于检测温度的温度传感器(2)，以及一端与所述温度传感器(2)连接、另一端伸入主机壳体(101)的通孔(1011)并与所述主机壳体(101)内设的主板(102)连接用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线(3)；

还包括套设于所述温度传感器(2)外周、用于导热以快速平衡外部环境与温度传感器(2)周围的温度的金属块(4)；

所述支架(1)内部设有定位台阶(12)，所述定位台阶(12)上设有第一螺接孔(121)，所述温度传感器(2)的底板设有第二螺接孔，所述金属块(4)的底板设有第三螺接孔；

该外接温度检测装置还包括用于穿设所述第一螺接孔(121)、所述第二螺接孔与所述第三螺接孔以将所述温度传感器(2)与所述金属块(4)固定安装到所述支架(1)内部的螺栓。

2.根据权利要求1所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述通孔(1011)两侧设有第一安装孔(1012)，所述支架(1)底部设有与所述第一安装孔(1012)相配合的第二安装孔(13)；

还包括用于穿设所述第一安装孔(1012)与所述第二安装孔(13)以将所述支架(1)安装到所述主机壳体(101)上的紧固件(9)。

3.根据权利要求2所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述主机壳体(101)第一端设有定位槽(1013)；所述通孔(1011)与所述第一安装孔(1012)设于所述定位槽(1013)中；

该外接温度检测装置还包括用于防止水和/或灰尘进入所述支架(1)与所述主机壳体(101)内部的硅胶片(5)；

所述硅胶片(5)上设有与所述通孔(1011)相对应的定位孔(51)；

所述硅胶片(5)上设有与所述第一安装孔(1012)及所述第二安装孔(13)相配合的第三安装孔(52)；

所述紧固件(9)依次穿设于所述第一安装孔(1012)、所述第三安装孔(52)与所述第二安装孔(13)以将所述硅胶片(5)安装于所述定位槽(1013)中。

4.根据权利要求3所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述支架(1)顶端设有凹槽(11)；

该外接温度检测装置还包括通过粘接剂(7)安装到所述凹槽(11)中的第一遮片(6)；

所述第一遮片(6)中部设有与所述温度传感器(2)相对应的遮片通孔(61)。

5.根据权利要求4所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述粘接剂(7)为双面胶。

6.根据权利要求4所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述第一遮片(6)为玻璃片或塑料片。

7.根据权利要求1所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述金属块(4)顶部设有限位槽；

该外接温度检测装置还包括可拆卸安装于所述限位槽中用于防水防尘且隔绝外部对所述温度传感器(2)干扰的第二遮片(8)。

8.根据权利要求7所述的外接温度检测装置，其特征在于，所述第二遮片(8)为由蓝宝石、硒化锌、硫化锌、氟化钙、氟化镁、锗或硅中的一种制成的遮片。

9.一种可用于温度检测的手持终端，其特征在于，包括主机(100)，所述主机(100)包括主机壳体(101)，所述主机壳体(101)内设有主板(102)以及与所述主板(102)连接的主板连接器(103)，所述主机壳体(101)的第一端设有通孔(1011)；

还包括可拆卸安装于所述主机壳体(101)上的温度检测装置，该温度检测装置为上述权利要求1-8任一项所述的外接温度检测装置；

该外接温度检测装置包括上下端贯通的支架(1)，所述支架(1)内腔设有用于检测温度的温度传感器(2)，以及一端与所述温度传感器(2)连接、另一端伸入所述通孔(1011)并与所述主板连接器(103)连接、用于传输控制信号以及温度数据的FPC排线(3)。

10.根据权利要求9所述的可用于温度检测的手持终端，其特征在于，所述通孔(1011)两侧设有第一安装孔(1012)，所述支架(1)底部设有与所述第一安装孔(1012)相配合的第二安装孔(13)；

还包括用于穿设所述第一安装孔(1012)与所述第二安装孔(13)以将所述支架(1)安装到所述主机壳体(101)上的紧固件(9)。