[实用新型]一种半导体封装用导热块的检测装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装用导热块的检测装置，检测装置包括设备架、设于设备架上对导热块进行加热的加热单元、控制加热单元工作的电控单元，加热单元包括固定在设备架上的支撑组件、设于支撑组件上的导热座组件，导热座组件为导热块提供支撑和热量，加热单元还包括为导热座组件提供热量的加热器，加热器与电控单元电连接；本实用新型的半导体封装用导热块的检测装置，通过该检测装置的设置，可以在导热块装至产线之前判断导热块的导热性能是否合格，通过检测装置的设计，可以避免导热块进入产线后再对其进行性能测试，从而避免了在产线检测不合格之后，带来的调试、返工等问题，避免了高成本的支出，提高了企业的经济效益。

技术领域

本实用新型属于半导体封装制造领域，具体涉及一种半导体封装用导热块的检测装置。

背景技术

在半导体封装制造领域，半导体产品封装过程中，引线框架的加热焊接环节，引线框架通过流水线从加热装置的上方逐个通过从而逐个被加热，现有技术中的加热机构，包括位于底部的加装装置、设于加热平台装置上金属材质的金属导热台（金属导热台通常采用硬度较高的热处理钢材，以便长期与产品接触的情况下能够避免磨损），加热装置将热量传递至金属导热台上，产品从金属导热台上通过并与金属导热台接触受热，达到逐个加热的目的；而在大宽幅度的产品封装过程中，封装作业要求，宽幅范围内，引线框架点与点之间的温度差在±2度范围内，因此金属导热台的导热性能的好坏（有时金属导热台的平面度的丝毫偏差都会造成导热不均的情况），直接关系这产品质量的好坏，因此对金属导热台的导热性能进行检测是非常有必要的，现有技术中金属导热台在制作完成之后，都是直接装到产线上，然后再产线上进行试生产时，检测金属导热块的加热性能是否达标，如果符合导热要求，则不会产生多余的问题，如果不符合要求，需要调试，严重的还需要拆卸后返工，检测速度慢，费工费时，且造成生产成本增高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种半导体封装用导热块的检测装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种半导体封装用导热块的检测装置，检测装置包括设备架、设于设备架上对导热块进行加热的加热单元、控制加热单元工作的电控单元，加热单元包括固定在设备架上的支撑组件、设于支撑组件上的导热座组件，导热座组件为导热块提供支撑和热量，加热单元还包括为导热座组件提供热量的加热器，加热器与电控单元电连接。

优选地，导热座组件包括相固定连接的座体和卡接体，卡接体位于座体的上方中部。

优选地，卡接体与座体可拆卸连接。

优选地，座体上开设有两个第一埋设孔，加热器包括两根加热棒，两根加热棒埋分别设于两个第一埋设孔内。

优选地，第一埋设孔在座体的厚度方向上位于其中部偏下，第一埋设孔在座体的宽度方向位于其两侧。

优选地，座体上还开设有第二埋设孔，检测装置还包括用于实时测量座体温度的热电偶，热电偶与电控单元电连接，热电偶埋设于第二埋设孔。

优选地，检测装置还包括用于在导热块放置于与座体上时，对导热块进行稳固的稳固机构。

优选地，稳固机构包括位于座体宽度方向两侧的第一抵压件和第二抵压件，第一抵压件固定于座体的一侧，第二抵压件转动的设于座体的另一侧。

优选地，稳固机构还包括设于第二抵压件底部趋向于顶推第二抵压件转动，以使第二抵压件对导热块施加抵压力的弹性件。

优选地，支撑组件包括固定于设备架上的固定板、固定在固定板上的多个支撑块，多个支撑块间隔分布，导热座组件可拆卸的连接在多个支撑块上方。

由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：