[实用新型]一种四面发光的LED芯片级封装结构

说明书

本实用新型提供一种四面发光的LED芯片级封装结构，属于LED芯片封装技术领域，包括封装框、第一反光镜和反光板,第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且第一反光镜的一端分别与封装框通过胶水粘结设置，并且反光板位于封装框的上端，同时反光板的一端均与封装框固定连接，封装框的内侧设有导光板，且导光板通过螺丝与封装框固定连接，并且封装框的中部设有芯片放置槽。该种四面发光的LED芯片级封装结构通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使LED芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体涉及一种适用于直下式背光平板显示的四面发光的LED芯片级封装结构。

背景技术

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。

现有技术中，专利号为CN201720749971.5提供了一种四面发光的LED芯片级封装结构，该种四面发光的LED芯片级封装结构，其LED芯片的底面固定在基板上，透明层包裹覆盖在LED芯片的四侧及正面上，反光层设置在透明层上位于透明层的外侧及LED芯片的正面，LED芯片五面发光，LED芯片正面的光在反光层的作用下向侧面反射，使得LED芯片正上方发光强度降低，LED芯片发光角度增大，在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，具有厚度薄、正面发光强度低、发光角度大且在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光的特点，但是该种四面发光的LED芯片级封装结构在实际使用时仍存在以下问题：

1.在发光以及光芒扩散时，只具备一定层面的单向均匀发光，对于LED芯片的低层面而言，则无法均匀的接收光亮，进而导致上、下光层产生断层；

2.该种四面发光的LED芯片级封装结构虽可在很小的光源阵列密度下就可实现发光面均匀出光，但是对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差。

因此，需要在现有四面发光的LED芯片级封装结构的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决现有四面发光的LED芯片级封装结构在发光以及光芒扩散时，只具备一定层面的单向均匀发光，对于LED芯片的低层面而言，则无法均匀的接收光亮，进而导致上、下光层产生断层以及对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差的问题，提供一种四面发光的LED芯片级封装结构，通过设置灯板、固定槽、第二反光镜、第一反光镜和反光板，使本装置通过结构的改进，使本装置在发光以及光芒扩散时，能具备多层次的均匀发光，使LED芯片的低层面亦可接收光亮，以避免上、下光层产生断层，进而使发光更均匀，并且本装置在实际使用时不易产生色差，使用的可靠性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括封装框、第一反光镜和反光板,所述第一反光镜分别均匀分布在封装框的一侧边缘，且第一反光镜的一端分别与封装框通过胶水粘结设置，并且反光板位于封装框的上端，同时反光板的一端均与封装框固定连接。

优选的，所述封装框的内侧设有导光板，且导光板通过螺丝与封装框固定连接，并且封装框的中部设有芯片放置槽。

优选的，所述芯片放置槽上端的一侧分别固定连接有灯板，且灯板面向芯片放置槽的一侧分别设有弧形反光镜片，并且灯板分别与外部电源连接。

优选的，所述芯片放置槽的一端分别开设有固定槽，且该固定槽的内侧分别均匀分布有第二反光镜，并且第二反光镜均呈倾斜状放置。

优选的，所述第一反光镜与导光板之间为连通设置。

有益效果：