[实用新型]一种四面发光的LED芯片级封装结构有效
| 申请号： | 202020951850.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212161804U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 侯宗扬 | 申请（专利权）人： | 四川博亚蜀云光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 四面 发光 led 芯片级 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种四面发光的LED芯片级封装结构，包括封装框(1)、第一反光镜(2)和反光板(3),其特征在于，所述第一反光镜(2)分别均匀分布在封装框(1)的一侧边缘，且第一反光镜(2)的一端分别与封装框(1)通过胶水粘结设置，并且反光板(3)位于封装框(1)的上端，同时反光板(3)的一端均与封装框(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于，所述封装框(1)的内侧设有导光板(101)，且导光板(101)通过螺丝与封装框(1)固定连接，并且封装框(1)的中部设有芯片放置槽(102)。
3.根据权利要求2所述的四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于，所述芯片放置槽(102)上端的一侧分别固定连接有灯板(103)，且灯板(103)面向芯片放置槽(102)的一侧分别设有弧形反光镜片，并且灯板(103)分别与外部电源连接。
4.根据权利要求2所述的四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于，所述芯片放置槽(102)的一端分别开设有固定槽(104)，且该固定槽(104)的内侧分别均匀分布有第二反光镜(105)，并且第二反光镜(105)均呈倾斜状放置。
5.根据权利要求1所述的四面发光的LED芯片级封装结构，其特征在于，所述第一反光镜(2)与导光板(101)之间为连通设置。
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