[实用新型]音腔结构和扬声设备

说明书

本实用新型公开一种音腔结构和电子设备，其中，所述音腔结构包括音腔后盖、音腔中壳、喇叭以及音腔前盖，所述音腔中壳与所述音腔后盖围设有中空的音腔；所述音腔中壳开设有安装孔；所述喇叭设于所述音腔内，所述喇叭的发声端连接于所述安装孔的周缘；所述音腔前盖与所述音腔中壳盖合形成有倒相通道；所述倒相通道的一端与所述音腔内部连通，另一端与所述音腔外部连通；所述音腔前盖开设有与所述安装孔相对应的发音孔。本实用新型技术方案可方便组装且节约成本。

技术领域

本实用新型涉及音腔结构技术领域，特别涉及一种音腔结构和扬声设备。

背景技术

随着智能语音时代的到来，蓝牙音箱，Wi-Fi音箱，智能音箱以及各种智能语音产品都包含了音箱。音箱是整个音响系统极其重要的组成部分，音箱的性能高低对一个音响系统的放音质量起着关键作用。

目前市场上应用最为广泛的音箱类型是倒相式音箱，该音箱能够使声波加强，重低音效果好。而现有倒相管音腔的结构是在密闭腔体的一个面板上开一个孔，再用一个倒相管连接到孔上，且一般的倒相管由上下两半管连接到一起，再与面板开孔部位组装，该音腔结构的组装工艺复杂，密封效果也不好。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种音腔结构，旨在得到组装方便且成本低的音腔结构。

为实现上述目的，本实用新型提出的音腔结构包括：

音腔后盖；

音腔中壳，所述音腔中壳与所述音腔后盖围设有中空的音腔；所述音腔中壳开设有安装孔；

喇叭，所述喇叭设于所述音腔内，所述喇叭的发声端连接于所述安装孔的周缘；以及

音腔前盖，所述音腔前盖与所述音腔中壳盖合形成有倒相通道；所述倒相通道的一端与所述音腔内部连通，另一端与所述音腔外部连通；所述音腔前盖开设有与所述安装孔相对应的发音孔。

可选的实施例中，所述音腔中壳形成有倒相槽，所述倒相槽由所述音腔中壳朝向所述音腔前盖的一侧面凹设形成，所述音腔前盖面向所述音腔中壳的表面与所述倒相槽形成所述倒相通道。

可选的实施例中，所述音腔中壳于所述倒相槽延伸方向上的一端开设有第一倒相孔，所述第一倒相孔与所述音腔连通。

可选的实施例中，所述音腔前盖开设有与所述倒相通道连通的第二倒相孔，所述第二倒相孔正对所述倒相槽远离所述第一倒相孔的另一端，所述第二倒相孔与所述音腔外部连通。

可选的实施例中，所述倒相槽沿所述音腔中壳的周缘设置。

可选的实施例中，所述倒相通道在垂直于其延伸方向上的平面的投影形状为椭圆形或圆形。

可选的实施例中，所述音腔中壳的形状为圆形，所述倒相通道的形状与所述音腔中壳的形状相适配。

可选的实施例中，所述喇叭与所述音腔中壳的连接方式为卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种；和/或，

所述音腔中壳与所述音腔后盖的连接方式为卡扣连接、螺纹连接以及焊接中的一种。

可选的实施例中，所述音腔前盖与所述音腔中壳的连接方式为超声波焊接。

本实用新型还提出一种扬声设备，所述电子设备包括如上所述的音腔结构。