[实用新型]一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘有效
| 申请号: | 202020914079.X | 申请日: | 2020-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN211788945U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 彭艳亮;史伟言;徐良;刘建哲;江虹 | 申请(专利权)人: | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司: | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人: | 曹宏筠 |
| 地址: | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 刻蚀 led 图形 蓝宝石 衬底 托盘 | ||
本实用新型公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘,包括托盘本体和设置在托盘本体上的数个载片台,所述载片台的外围设置有环形凹槽,环形凹槽内设置有可上下浮动的定位凸台。所述托盘上还设置有可以方便拆卸更换的定位销。本实用新型可无需借助摆片工装,即可实现快速装片,简化了生产操作流程,提升了生产效率,也降低晶片划伤的风险。且托盘接近寿命只需更换定位销即可,大大节约了成本,可广泛应用于LED衬底制造领域。
技术领域
本实用新型涉及LED衬底制造领域,尤其是涉及一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘。
背景技术
随着近两年芯片的价格竞争愈演愈烈,降成本已经势在必行,特别是重要原物料PSS将起到关键作用,国内企业开始思考通过技术层面的沟通,在产品关键参数逐步改善,以及调整外延设备等措施,保障产品品质的同时提升效率和降低成本。
基于铝托盘延展性和与晶片所含元素相近,目前PSS所使用的托盘为铝材质,将蓝宝石晶片安装到托盘上一般借助摆片工装的方式,先把摆片工装放置在托盘上,再把蓝宝石晶片装到摆片工装的定位槽内,取下摆片工装,盖上托盘上盖。整个装片过程繁琐不易操作,要求操作人员具有较高的熟练程度及耐心,并且在装盖板的过程中一旦蓝宝石晶片发生移位,需要把晶片取下重新装片,造成晶片划伤的可能性非常大,完成一块托盘的装片正常要费时20分钟左右。另一方面目前下盘定位销在腔体内刻蚀后会逐渐变薄,约1500盘后定位销几乎被刻蚀消失,导致整个托盘报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘,解决现有托盘装片时,用时太长和造成划伤的风险,且待托盘刻蚀约1500盘后,因为定位销被刻蚀消失,导致整个托盘报废的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘,包括托盘本体和设置在托盘本体上的数个载片台,所述载片台的外围设置有环形凹槽,环形凹槽内设置有可上下浮动的定位凸台。
为了便于定位凸台与托盘本体的装配,所述定位凸台包括环状本体和设置在环状本体外壁上的一组支脚,所述支脚包括与环状本体连接的连接杆和设置在连接杆上的限位柱,托盘本体上设置有与限位柱相适配的定位孔,所述连接杆与托盘本体间设置有复位弹簧。
为了便于定位凸台的加工,所述连接杆与限位柱配合一端设置有连接孔,所述限位柱的上端设置有直径大于连接孔的压盖,所述复位弹簧套装在限位柱上。
为了使待加工的晶片更好的被固定压紧,还设置有与托盘本体相配合的托盘盖板。为了当定位销几乎被刻蚀消失,不需要报废整个托盘,所述托盘本体上设置有一组可拆卸的定位销,在所述托盘盖板上设置有与定位销相配合的定位孔。
为了方便定位销的安装,所述托盘本体上设置有用于快速安装定位销的安装槽,所述定位销通过螺纹连接固定安装在安装槽内。
为了保证所述托盘本体和托盘盖板之间的密封效果良好,所述定位凸台和载片台间设置有第一密封圈;所述定位销与安装槽间设置有第二密封圈。
为了方便给加工时的晶片降温,所述托盘本体和载片台上均匀设置有一组冷却气孔。
为了保证装好晶片后,托盘盖板与托盘本体装配牢固,所述托盘本体位于载片台的四周设置有一组用于锁紧托盘盖板的螺钉孔。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过在托盘本体上设置可上下浮动的定位凸台,通过定位凸台给晶片进行定位安装,节省了摆片工装的使用,减少了晶片安装的流程,提高了晶片安装的效率,同时,避免工装取放时造成晶片位置的偏移,从而造成晶片损坏的问题。所述定位凸台在初始状态下高出载片台,作为晶片的定位安装,当装配好后,定位凸台随盖板的下压向下移动,整个过程不会造成晶片的移位,大大提高了晶片的安装精度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





