[实用新型]一种定高垫块

说明书

本实用新型提供了一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。在焊接时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性，使得焊接操作简单。

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种定高垫块。

背景技术

目前空调室外机的控制器通常采用竖放安装方式来节省整机空间，控制器线路板上的半导体功率器件焊接在线路板背面，以利于散热。但是随之而来就有不易定高以及定高高度不一致等问题，若定高高度不一致，元器件与散热器接触不完全导致散热效果不佳，可能引起元器件过热损坏，质量隐患极大。

现有技术中在焊接半导体器件时所采用的定高装置，是利用定位支柱穿过元器件安装孔，将元器件‘擎’在预设高度。但是实际使用中存在诸多缺陷：定高装置通常采用电木，虽然可耐一定高温和应力，但是在多次高温焊接下难保证定高一致性；定高装置零部件多且结构复杂，易损坏难维修，应用成本高；定高装置在使用中步骤多，使用方法复杂难上手。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种定高垫块，用于至少部分解决上述技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种定高垫块，用于半导体器件焊接过程中定高，所述定高垫块包括至少一个垫块单元，所述垫块单元包括定高部和位置限位部，所述定高部用于将待焊接半导体器件垫至预设高度；所述位置限位部用于限制待焊接半导体器件往远离待焊接位置的移动。

由此，在将半导体器件焊接到控制器的线路板上时，将该定高垫块垫至半导体器件与线路板之间，定高的高度可以由定高部决定，保证定高一致性。并且通过位置限位部在焊接时对半导体器件进行限位，使得焊接操作简单。

可选地，所述位置限位部垂直于所述定高部，所述预设高度为所述定高部的厚度与待焊接半导体器件的厚度之和。这样，定高垫块的结构简单，零件少，降低了成本。

可选地，所述半导体器件为单排引脚器件时，所述定高部的宽度大于所述半导体器件的宽度，所述定高部的长度小于半导体器件的长度，使半导体器件引脚露出定高部。

这样，单排引脚的半导体器件在焊接时，保证大部分的半导体器件本体与定高部接触，焊接过程更稳定，半导体器件引脚露出定高部，便于焊接。

可选地，所述垫块包括至少两个相连接的垫块单元，每个所述垫块单元中定高部的宽度、长度或厚度不一致。

由于不同的半导体器件的宽度、长度或厚度不一致，至少两个相连接的垫块单元可以满足多种带焊接半导体器件均可使用，并且至少两个垫块单元互相连接，每次使用时，只需将与待焊接半导体器件对应的垫块单元垫置于待焊接位置处即可，而不用携带多个垫块或换垫块。

可选地，所述垫块包括至少两个互不连接的垫块单元，每个所述垫块单元中定高部的宽度、长度或厚度不一致。

至少两个垫块单元也可以互不连接，以避免垫块的垫块单元过多影响焊接。

可选地，所述定高部上与半导体器件接触的表面为一个平面或由多个平面组成的台阶型表面。这样，定高部表面的形状与半导体器件表面的形状相配合，以实现定高部与半导体器件的表面更好的接触贴合。

可选地，所述半导体器件为多排引脚器件时，所述定高部的宽度小于所述半导体器件的宽度。

这样，可以保证半导体器件的两排引脚露出定高部，便于焊接。

可选地，在所述定高部上设置U形槽。

这样可以减少定高垫块的材料用量，减轻垫块重量。