[实用新型]一种高强度防变形的铜基板有效
| 申请号： | 202020825831.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN211720821U | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢昭旭 | 申请（专利权）人： | 江西伟创丰电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 吴余琴 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南县龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 变形 铜基板 | ||
1.一种高强度防变形的铜基板，包括主体(1)以及设置在主体(1)顶部中间位置的电路板(2)，其特征在于：所述主体(1)顶部开设有四组伸缩缝(3)，相邻两组所述伸缩缝(3)之间均设置有安装孔(4)，所述主体(1)由抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)组成，所述抗腐蚀层(5)、铜箔层(6)、绝缘层(7)以及金属基板层(8)由上到下依次设置，且紧密相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：相邻两组所述伸缩缝(3)之间的夹角设置为90°，且四组所述伸缩缝(3)均贯穿主体(1)底部。
3.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：所述抗腐蚀层(5)采用锡料进行喷涂而成，且所述抗腐蚀层(5)的厚度为所述绝缘层(7)厚度的1/4。
4.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：所述铜箔层(6)采用铜作为原材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：所述绝缘层(7)采用三氧化二铝、硅粉以及环氧树脂填充的聚合物制作而成，且所述绝缘层(7)底部设置有弧形连接槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种高强度防变形的铜基板，其特征在于：所述金属基板层(8)采用金属铜作为原材料制作而成，且所述金属基板层(8)顶部设置有与弧形连接槽(9)相匹配的弧形卡合件(10)，所述弧形卡合件(10)与弧形连接槽(9)卡合连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西伟创丰电路有限公司，未经江西伟创丰电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020825831.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
