[实用新型]一种寄生谐振环圆极化微带贴片天线

权利要求书

1.一种寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：包括导电接地平面、设于导电接地平面上的介质基片、设于介质基片顶部的辐射片以及设于介质基片下方的馈电探针；所述辐射片包括中心基础辐射片和设于中心基础辐射片四周的谐振辐射片；所述中心基础辐射片为一薄片状的正方金属导体，在所述中心基础辐射片的中部加工有一矩形开口，所述矩形开口的长边中心线和短边中心线分别位于正方金属导体的两条对角线上；所述谐振辐射片为分布在中心基础辐射片四周的四个薄片状的矩形环状金属导体。

2.根据权利要求1所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：所述谐振辐射片的四个薄片状的矩形环状金属导体关于中心基础辐射片正方金属导体的中心点中心对称。

3.根据权利要求1所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：其馈电方式为单点同轴馈电。

4.根据权利要求1所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：所述导电接地平面为PCB板，所述馈电探针的底部与导电接地平面绝缘焊接固定。

5.根据权利要求1所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：所述介质基片上与馈电探针相对应的位置加工有贯穿圆形开孔。

6.根据权利要求5所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：所述馈电探针上端伸入所述圆形开孔。

7.根据权利要求1所述的寄生谐振环圆极化微带贴片天线，其特征在于：所述馈电探针为标准SMA探针。