[实用新型]上料装置及汇流条热压一体机有效
| 申请号: | 202020807580.6 | 申请日: | 2020-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN211980585U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 汇流 热压 一体机 | ||
1.一种上料装置,其特征在于,包括:
绝缘膜上料装置(100),用于供应绝缘膜(1);
汇流条上料装置(200),用于供应汇流条(2);
接料装置(300),所述接料装置(300)包括接料平台(310)和接料驱动组件(320);所述接料驱动组件(320)连接所述接料平台(310)、并能够驱动所述接料平台(310)在所述绝缘膜上料装置(100)和所述汇流条上料装置(200)之间移动;
其中,所述接料平台(310)包括:
多个接料台(311),任一所述接料台(311)沿第一方向延伸;
变距驱动组件(312),能够驱动多个所述接料台(311)相对运动,以调整相邻两个所述接料台(311)的间距;
所述接料平台(310)在所述接料驱动组件(320)的驱动下、移动至所述绝缘膜上料装置(100)处接收绝缘膜(1)时,相邻两个所述接料台(311)之间间隔第一距离;所述接料平台(310)移动至所述汇流条上料装置(200)处接收汇流条(2)时,相邻两个所述接料台(311)之间间隔第二距离;
所述第二距离大于所述第一距离。
2.根据权利要求1所述的上料装置,其特征在于,多个所述接料台(311)沿第二方向并排布置;
所述变距驱动组件(312)能够驱动多个所述接料台(311)沿所述第二方向相对运动;
所述第一方向与所述第二方向相互垂直、并构成水平平面。
3.根据权利要求1所述的上料装置,其特征在于,所述变距驱动组件(312)包括多个变距驱动件,所述变距驱动件与所述接料台(311)一一对应连接。
4.根据权利要求1所述的上料装置,其特征在于,所述接料台(311)上开有气孔(313),所述气孔(313)连通负压设备,所述负压设备能对所述气孔(313)进行抽气,使得所述气孔(313)内部形成负压,进而吸住所述接料台(311)上的物料。
5.根据权利要求1所述的上料装置,其特征在于,所述绝缘膜上料装置(100)包括:
绝缘膜放卷机构(110),用于释放绝缘膜料带;
绝缘膜分切机构(120),设于所述绝缘膜放卷机构(110)下游,能够将所述绝缘膜料带分切为多根绝缘膜(1);
绝缘膜裁断机构(130),设于所述绝缘膜分切机构(120)下游,能够裁断所述绝缘膜(1);
绝缘膜牵引机构(140),能够提取所述绝缘膜(1)、并牵引所述绝缘膜(1)沿所述第一方向、向下游运动;
绝缘膜(1)由所述绝缘膜牵引机构(140)牵引、穿过所述绝缘膜裁断机构(130),穿出预定长度后,所述绝缘膜裁断机构(130)裁断所述绝缘膜(1)。
6.根据权利要求1所述的上料装置,其特征在于,所述汇流条上料装置(200)包括多组汇流条制备装置,任一所述汇流条制备装置包括:
汇流条放卷机构(210),用于释放汇流条(2);
汇流条裁断机构(220),设于所述汇流条放卷机构(210)下游,能够裁断汇流条(2);
汇流条牵引机构(230),能够提取汇流条(2)、并牵引所述汇流条(2)沿所述第一方向、向下游运动;
汇流条(2)由所述汇流条牵引机构(230)牵引、穿过所述汇流条裁断机构(220),穿出预定长度后,所述汇流条裁断机构(220)裁断所述汇流条(2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





