[实用新型]一种高精度可除锡式BGA返修装置

说明书

本实用新型涉及一种高精度可除锡式BGA返修装置，包括第一侧架、第二侧架、底板以及横梁，第一电机的输出轴固定设置有丝杆，横梁上活动连接有第一滑块，第一滑块的底部固定设置有螺母座，螺母座的底部固定设置有气缸，底座的底部从左至右依次固定设置有除锡管、热风喷嘴和吸料装置；第一侧架和第二侧架之间水平方向活动连接有推板，移动块通过铰接轴与连杆铰接，第二滑块上固定设置有夹持块。通过控制取料装置移动至料盘上方，将待返修的电路板吸取，将物料放置在载物台上，第二电机的工作可以间接推动两块相对设置的夹持块相对或相向移动，对电路板进行有效地夹持固定，该装置操作简单，通过自动化控制提升工作效率。

技术领域

本实用新型涉及BGA维修技术领域，具体涉及一种高精度可除锡式BGA返修装置。

背景技术

在线路板自动化组装生产及返修领域中，高端精密电子产品越来越多，对元器件进行精密贴装、加热、冷却时，温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高，需求越来越强烈，从而使BGA返修得到迅速发展。

现有的BGA装置中，通常需要人工将待加工的电路板放置在工作台上，效率低下，且电路板的固定夹持装置，其结构较为复杂，因此有必要对现有的BGA返修装置进行改进。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度可除锡式BGA返修装置，包括第一侧架、第二侧架、底板以及横梁，所述第一侧架和第二侧架分别固定设置于所述底板顶部的左右两侧，所述横梁固定设置于所述第一侧架和第二侧架的顶部，所述底板底板固定设置有若干支撑柱，所述第一侧架内侧壁固定设置有第一电机，所述第一电机的输出轴固定设置有丝杆，所述丝杆的另一端延伸至所述第二侧架并通过轴承与所述第二侧架转动连接，所述横梁上活动连接有第一滑块，所述第一滑块的底部固定设置有螺母座，所述螺母座套设于所述丝杆外并与所述丝杆螺纹连接，所述螺母座的底部固定设置有气缸，底座与所述气缸的活塞杆固定连接，所述底座的底部从左至右依次固定设置有除锡管、热风喷嘴和吸料装置；

所述底板底部固定设置有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定设置有第一螺杆，所述底板上远离所述第一螺杆的一侧固定设置有第二螺杆，所述第一螺杆与所述第二螺杆上均固定设置有齿轮，所述第一螺杆与所述第二螺杆通过传动带传动连接；

所述第一侧架和第二侧架之间水平方向活动连接有推板，所述推板顶端中部固定设置有载物台，所述第一螺杆与所述第二螺杆顶部均延伸至所述推板的顶端并固定连接有限位块，所述第一螺杆与所述第二螺杆顶部位于所述推板上方套设有移动块，所述移动块通过铰接轴与连杆铰接，所述连杆另一端通过铰接轴与推杆铰接，第二滑块与所述推杆的另一侧固定连接，所述第二滑块上固定设置有夹持块。

进一步地，所述夹持块内固定设置有橡胶垫，所述夹持块端部固定设置有导向块导向块。

进一步地，所述第二侧架内侧壁还固定设置有物料架，所述物料架的上方开设有进料孔。

进一步地，所述第一螺杆与所述第二螺杆底部均通过轴承与所述底板转动连接。

本实用新型的有益效果是：

（1）通过第一电机工作，驱动丝杆转动，与丝杆螺纹连接的螺母座可左右移动，而气缸可控制底座的上下移动，因此通过第一电机和气缸的工作可以控制取料装置上下和左右移动，通过控制取料装置移动至料盘上方，将待返修的电路板吸取，并移动至载物台上方，将物料放置在载物台上，同时底座上设置的热风喷嘴可对电路板进行加热，通过除锡管将熔融的锡料吸附，通过自动化控制，操作简单，有效提升工作效率；