[实用新型]一种高频高密度电路板生产用电镀装置有效

专利信息
申请号: 202020694842.2 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN211909317U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 刘庆辉;吴博平;张永清;张文强 申请(专利权)人: 四川普瑞森电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;G08B21/18
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 高密度 电路板 生产 用电 装置
【权利要求书】:

1.一种高频高密度电路板生产用电镀装置,包括挂架(1),所述挂架(1)上设置有用于夹持电路板(11)的夹具(2),其特征在于:所述挂架(1)上设置有T形架(3),所述T形架(3)的水平横板(301)上设置有撞击件(4)和报警器(6),所述T形架(3)的竖直立板(302)上转动设置有转动臂(10),所述转动臂(10)的第一端(101)通过拉绳(5)与撞击件(4)连接,转动臂(10)的第二端(102)与电路板(11)抵接;当出现掉板时,所述转动臂(10)能够绕预设方向转动、并通过所述拉绳(5)拉动撞击件(4)沿水平横板(301)朝向报警器(6)一侧移动、撞击报警器(6)的报警开关。

2.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述转动臂(10)的第一端(101)设置有用于使转动臂(10)沿预设方向转动的配重块(103)。

3.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述转动臂(10)的第二端(102)末端一体成型有弯钩部(104),所述弯钩部(104)支撑于电路板(11)的底端。

4.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述夹具(2)包括对称设置于所述挂架(1)两侧的夹板(201),所述夹板(201)的上端通过处于压缩状态的弹性件(202)与挂架(1)连接,夹板(201)的下端为夹持电路板(11)的夹持部,夹板(201)的中部位置与挂架(1)转动连接。

5.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述竖直立板(302)上设置有用于套装所述拉绳(5)的线管(8)。

6.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述竖直立板(302)上设置有避让槽(12),所述避让槽(12)能够允许所述转动臂(10)在转动时从避让槽(12)中通过。

7.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述拉绳(5)由竖直立板(302)转经水平横板(301)的衔接点处设置有导向轮(7)。

8.根据权利要求1所述的高频高密度电路板生产用电镀装置,其特征在于:所述撞击件(4)上设置有与水平横板(301)连接的弹簧(403),所述弹簧(403)能够将所述撞击件(4)恢复至远离报警器(6)的一侧。

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