[实用新型]一种附加散热装置的mini LED显示器件

说明书

本实用新型提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述显示器件包括PCB单元板、底壳、后壳以及至少一个散热装置；所述PCB单元板固定所述底壳上，所述底壳与所述后壳扣合，所述散热装置设置于所述后壳，所述散热装置设置有相变材料层。所述mini LED显示器件提高了mini LED显示器件的散热效果，降低显示器件工作时的温度，可延长显示器件的使用寿命，提升用户的使用体验。

技术领域

本实用新型属于LED显示技术领域，涉及一种mini LED显示器件，尤其涉及一种附加散热装置的mini LED显示器件。

背景技术

Mini LED介于传统LED与Micro-LED之间，相比于传统的LED其尺寸更小，分辨率更高，且在耗能、反应时间和可视角上具有一定的优势，而对比于Micro-LED，两者最大的区别在于封装技术。目前，Mini LED采用倒装COB和“四合一”技术即可进行封装，可兼容大部分生产设备，但Micro-LED由于尺寸小，需要芯片巨量转移技术才可完成封装，这一技术要求高，尚未成熟，因此Mini LED凭借优于传统LED和技术生产易于Micro-LED的优势，愈发得到关注。

CN 209803514U公开了一种mini LED的背光源、背光模组以及液晶显示装置，所述mini LED的背光源包括基板，所述基板上设置有的若干红光mini LED、若干绿光mini LED以及若干蓝光mini LED。所述红光mini LED、绿光mini LED以及蓝光mini LED在所述基板上呈阵列排布并在同一行中交替布置，同一行任意相邻的三个mini LED呈“品”字形排布。该技术通过在基板上设置三原色mini LED，使得所述mini LED光源有三种原色的mini LED作为背光，从而通过单色LED的超窄半波宽度提高了所述mini LED的背光源的色域。

CN 109257872A公开了一种Mini LED模组及其制作方法，该Mini LED模组包括：PCB板和至少一个Mini LED芯片；在PCB板上的第一焊盘上设置有第一阻焊点、第二焊盘上设置有第二阻焊点；该Mini LED芯片的正极焊盘与第一焊盘连接，该Mini LED芯片的负极焊盘与第二焊盘连接；该Mini LED芯片位于第一阻焊点与第二阻焊点之间，且该Mini LED芯片与第一阻焊点之间具有第一间隙，该Mini LED芯片与第二阻焊点之间具有第二间隙。改机书的Mini LED模组及其制作方法能有效提高Mini LED芯片的贴装良率，减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差。

CN 109343273A公开了一种大出光角Mini LED背光模组，包括基板，其特征在于，在所述基板内设有倒梯形凹坑，在所述基板上淀积有金属导电层及覆盖在金属导电层上的白色油墨层，在倒梯形凹坑内设有Mini LED芯片，所述Mini LED芯片下方电极与用于将Mini LED芯片电极引出的金属导电层电连接，且Mini LED芯片侧面与白色油墨层接触。该技术背光模组的mini LED芯片的出光角度大大增加，使得液晶面板所需的mini LED芯片大大减少，有效降低了背光面板的材料成本，同时芯片的故障率降低，提升了背光面板的良率。

然而，现有的mini LED显示器件的散热方式主要有内部风扇散热，依靠共阴IC降低功耗，和铝框底壳等散热方式。风扇散热会产生噪音，增加箱体内的灰尘；铝框的散热效果有限，而且散热速率较慢，不适用于像素点更密集的小点间距显示屏。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述mini LED显示器件提高了mini LED显示器件的散热效果，降低显示器件工作时的温度，可延长显示器件的使用寿命，提升用户的使用体验。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种附加散热装置的mini LED显示器件，所述显示器件包括PCB单元板、底壳、后壳以及至少一个散热装置；