[实用新型]全兼容乐高塑胶外壳有效

专利信息
申请号: 202020655994.1 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN212308868U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市为美趣学科技有限公司
主分类号: A63H33/08 分类号: A63H33/08;G09B23/18
代理公司: 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 代理人: 鲁华
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道麻墈村麻*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 兼容 塑胶外壳
【说明书】:

实用新型涉及全兼容乐高塑胶外壳,该塑胶外壳包括上壳与下壳;上壳安装在下壳表面;上壳内设有空腔;下壳表面设有第一凹槽;空腔与第一凹槽连通;第一凹槽内设有支撑组件;下壳表面设有扣紧组件,扣紧组件位于下壳表面远离上壳一侧;下壳远离上壳的一面设有兼容螺钉以及乐高销钉的安装孔;上壳远离下壳的一面设有第一凸柱;通过将电路模块安装在第一凹槽与空腔中,配合支撑组件的支撑以及扣紧组件的锁紧,使得电路模块能够与塑胶外壳结合为一体,通过设置安装孔与第一凸柱,使得塑胶外壳兼容乐高尺寸,便于乐高或者兼容乐高尺寸的组合进行安装,操作简便,第一凹槽与空腔能够兼容多种类型的电路模块,使用范围广。

技术领域

本实用新型涉及STEAM教具领域,更具体地说,涉及全兼容乐高塑胶外壳。

背景技术

STEAM教具是STEAM教育中在培训老师指导下由学生们自己动手搭建的乐高积木玩具,可以通过多种组合以及拓展变形呈机器人小车、可编程教育机器人、娱乐机器人等等,能够形成具有各种功能的形状。

STEAM教具在搭建过程中,往往需要加入电路模块来进行智能教育,但电路模块由于是一个独立模块,在与乐高搭配时,容易出现与乐高尺寸不兼容,或者是安装好电路模块后无法再进行其他的乐高组合,使得用户在搭建乐高过程中,需要耗费大量时间进行电路模块的位置安装,使用十分不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种全兼容乐高塑胶外壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

提供一种全兼容乐高塑胶外壳,包括上壳与下壳;所述上壳安装在所述下壳表面;所述上壳内设有用于安装电路模块的空腔;所述下壳表面设有用于安装电路模块的第一凹槽;所述空腔与所述第一凹槽连通;所述第一凹槽内设有支撑组件;所述下壳表面设有扣紧组件,所述扣紧组件位于所述下壳表面远离所述上壳一侧;所述下壳远离所述上壳的一面设有兼容螺钉以及乐高销钉的安装孔;所述上壳远离所述下壳的一面设有用于兼容乐高尺寸进行组合安装的第一凸柱。

进一步地,所述支撑组件包括两个第二凸柱以及若干支撑块;各所述支撑块固定在所述第一凹槽侧壁上;两所述第二凸柱沿所述下壳中轴线对称设置,两所述第二凸柱位于所述安装孔靠近所述上壳一侧;所述第二凸柱与所述支撑块的高度均小于所述第一凹槽的深度。

进一步地,所述上壳靠近所述第二凸柱的侧壁上设有摩擦块,所述摩擦块内设有通孔,所述第二凸柱嵌于所述通孔中。

进一步地,所述上壳远离所述摩擦块一侧设有接线口;所述接线口与所述空腔连通。所述下壳中远离所述上壳一面设有通信接口,所述通信接口位于所述第二凸柱远离所述安装孔一侧、且所述通信接口与所述第一凹槽连通。

进一步地,所述扣紧组件包括第一凸块;所述第一凸块位于所述下壳表面远离所述上壳的一侧;所述第一凸块穿入第一凹槽中。

进一步地,所述上壳靠近所述下壳一面设有第三凸柱;所述下壳靠近所述上壳一侧设有盲孔,所述第三凸柱嵌于所述盲孔中。

进一步地,所述下壳中远离所述上壳一面设有通信接口,所述通信接口位于所述下壳靠近所述空腔一侧、且所述通信接口与所述第一凹槽连通。

进一步地,所述第一凹槽内槽壁的边角处均呈圆角。

本实用新型的有益效果在于:通过将电路模块安装在第一凹槽与空腔中,配合支撑组件的支撑以及扣紧组件的锁紧,使得电路模块能够与塑胶外壳结合为一体,通过设置安装孔与第一凸柱,使得塑胶外壳兼容乐高尺寸,便于乐高或者兼容乐高尺寸的组合进行安装,操作简便,第一凹槽与空腔能够兼容多种类型的电路模块,使用范围广。

附图说明

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